2024年，晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行，台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷。台积电凭借先进制程优势，营收、利润双创新高，大额资本开支布局未来；中芯国际产能扩张成效显著，营收再创新高，各业务板块收入占比发生变化，产能利用率稳定在较高水平；华虹半导体在复杂市场环境

行业多方消息显示，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC设计巨头投资，力促创新合作模式并协助英特尔走出谷底。针对市场传言，高通与英特尔都不予置评。台积电也不评论市场传闻；至截稿前，无法取得博通回应。华尔街日报（WSJ

马斯克（Elon Musk）旗下新创公司 xAI 运用位于美国田纳西州曼菲斯所谓「曼菲斯超级丛集」，训练强大的语言模型，对于 AI 服务器有高度需求。《彭博社》引述知情人士消息指出，xAI传拟一份协议，计划向戴尔（Dell）采购价值超过50亿美元的AI服务器。戴尔将向 xAI 供应包含 NVIDIA

据北京海淀消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。根据《申报指南》，在支

据外媒最新消息，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research

自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。 不过，早在2021年开始就传出消息，AMD可能会与三星建立新的合作关系，初期选择制造一些产量需求不大、价格不高，且不太关键的芯片。 而做出此决定的原因，在于AMD希

2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步，有望进一步提升相关领域的能源效率和性能表现。尤其在电动汽车

2025年海淀区经济社会高质量发展大会上，中关村科学城释放重磅信号：科技成长三期基金携100亿规模强势登场，促使该基金总规模飙升至200亿。两份新政发布，多份项目签约，全方位助力海淀打造新质生产力发展高地。中关村科学城科技成长基金总规模增至200亿在近日举办的2025年海淀区经济社会高质量发展大会上

全球人工智能竞赛愈演愈烈，韩国力图跟上脚步。路透社报道，韩国代理总统崔相穆发布声明表示：随着各方争夺AI产业优势地位的比赛升温，赛况已从企业间的较量转为各国创新生态圈之间的全面竞争。韩国打算通过官民合作取得1万颗GPU。韩国尚未决定打算采购哪些GPU产品，但韩国科学技术情报通信部的一名官员透露，相关

近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini Vaishnaw的证实。Ashwini Vaishnaw在社交平台中提到，“我们的半导体之旅又迎来一个

TrendForce集邦咨询：供应商积极减产应对供过于求，库存去化及AI需求可望推动下半年NAND Flash价格回升根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年第一季NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境。TrendForce集邦咨询

2024 年宣布退休的台积电前董事长刘德音揭露最新动态，根据其母校加州大学柏克莱分校 （University of California， Berkeley） 新闻稿表示，刘德音与校方合作，推动并集结多位学术领袖、行业及技术专家，创办科技竞争力与产业政策中心 （Technology Competit