近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领域中，罗姆的增长战略是专注于汽车领域的增

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投，资金将用于高速互联芯片的研发与团队建设。资料显示，诺万芯成立于 2025 年 3 月 12 日，法定代表人为文睿，注册资本 100 万元，注册地址位于杭州市萧山区。股权由杭州芯诺共创企业管

鸿日达股份有限公司近日宣布，计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名，最终以当地登记机关核准为准）。该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称“陶芯科”）完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建，当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进，融资后二期1000万片项目也即将启动；二是技术研发，

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据

当前，AI大模型正在向垂直行业深度渗透，并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道，凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局，正加速推动行业智能化升级与AI普惠化

美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布，计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施，首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 Anthropic 新的基础设施将与Fluidstack 合作开发，以支持快速成长的企业业务与长期研究计划。新站点将于2026年全年开始

5月9日，香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立。据悉，该研究院以“计算机之父”约翰·冯·诺依曼命名，并由计算机视觉与#AI领域知名专家、港科大计算机科学及工程学系讲座教授兼独角兽企业思谋集团创始人贾佳亚教授领导，致力于构建完整的AI生态系统，加强产学

据《科创板日报》12日报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米，设有深紫外（DUV）光刻、极紫外（EUV）光刻等设备零部件再制造中心和先进技术培训中心。据悉，阿斯麦曾发布到2025年投资2400亿韩元在华城市建造半导体设备集群的计划。资料显示，阿

5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，旨在通过技术突破实现进口替代，推动国内半导

近日，天眼查工商信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司近日发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东，刘静卸任法定代表人，由郭万里接任。同时，该公司注册资本由约1067.54万人民币增至约1511.42万人