据昆山发布消息，昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“思特威”）CMOS图像传感器芯片测试项目投产后，月产能已达1亿颗。资料显示，思特威承担晶圆测试、芯片FT测试等任务，为母公司产品高质量交付提供支持。思特威的CMOS图像传感器产品可应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智

近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类

近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。 也就是从

继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后，北京也再次出手，成立了北京集成电路产业投资基金（有限合伙）。工商信息显示，北京集成电路产业投资基金（有限合伙）于8月27日注册成立，注册资本高达85亿元，由中关村发展集团股份有限公司（简称“中关村发展集团”）、北京中关村资本基金管

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。据介绍，Ultra C bev-p 专为面板衬底而设计，可与有机面板

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括

企查查资料显示，近期，苏州镓锐芯光科技有限公司（以下简称：镓锐芯光）完成天使轮融资，投资方分别为深圳水木壹号创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙）和深圳市绎立锐光科技开发有限公司。镓锐芯光成立于2023年5月，是一家氮化镓基激光器研发制造商。据了解，氮化镓

近日，elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳，众多存储和第三代半导体厂商聚集，纷纷展出最新产品技术，引起行业驻足，一起看看两大展会有何亮点吧。elexcon2024超20家存储厂商亮相本次备受瞩目的存储器厂商超20家，涉及时创意、康盈半导体、铨兴科技、康芯威、紫光国芯、海康存储、

RISC-V因具备开源、开放、简洁、灵活等优秀特性，吸引了全球大量的开发者和公司，其中不乏有芯片相关企业的影子，包括Arm、英特尔、阿里巴巴旗下半导体企业平头哥、Tenstorrent、赛昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯伟计算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V国际基金会已

据悉，英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成，将配备极紫外（EUV）光刻设备。设备和材料制造商将支付费用以使用该设施进行原型设计和测试。这将是日本第一个行业成员能够共同使用EU

近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装&rdquo

TrendForce集邦咨询:2024年第三季度全球智能手机产量小幅回升，但年同比仍下降约5%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智能手机生产总数落在2.86亿支，较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软，品牌厂在第三季的