近日，华为再次出手，目标瞄准机器人领域。5月12日，华为与优必选科技签署全面合作协议。据多家媒体报道，双方将围绕具身智能及#人形机器人领域，在产品技术研发、场景应用及产业体系等开展创新合作，旨在推动人形机器人从实验室走向工业制造、家庭服务等真实场景的规模化落地。根据协议，双方将通过发挥华为昇腾、鲲鹏

近日，中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式在浦东举行。活动中透露，该公司计划投资超10亿元在浦东张江成立第二总部，打造超13万平方米的研发与产业化基地。中科飞测自2014年成立以来，专注于高端半导体质量控制领域，凭借自主研发创新，在多项关键核心技术上达到国际

由于大举投资新制程技术与产能扩充，英特尔晶圆代工部门每季仍亏损数十亿美元，该公司希望该部门能在2027年达到损益平衡，也将推出14A制程技术，并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申，旗下首款采用18A（1.8纳米级）制程的产品，代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市，并于明年量产

5 月 15 日，据新华社报道，国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》。在实施科教兴国战略、建设社会主义文化强国方面：提请全国人大常委会审议商标法修订草案。制定全民阅读促进条例，修订植物新品种保护条例。预备提请全国人大常委会审议教师法修订草案、广播电视法草案、非物质文化遗产法修订

5月16日，高通推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台，目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台，预计本月将发表首批新产品。 其他包括 realme 等领先 OEM 厂商也将在未来数月内推出新机。高通指出，Snapdragon 7 Gen 4移动平台专为

博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外，博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系，强调在半导体专业封测代工（Out

国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该

据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合人民币31.32亿元）。报道称，Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示，这座工厂将位于北方邦（Uttar

5月16日晚间，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）发布重大资产出售报告书（草案）。公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价

近日，全球领先硅晶圆供应商环球晶（GlobalWafers）宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程（可理解为“一条龙生产”，与之相对的是“分段制程”或“外包制程”）半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers A

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称&ldqu

5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以