4月8日，纳微半导体与兆易创新科技集团股份有限公司正式达成战略合作伙伴关系。source：兆易创新此次合作将纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术与兆易创新先进的高算力MCU产品进行优势整合，打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，并配合兆易创新的全产业链的管理能力与纳微对系统应用的深刻理解，

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器件-智能终端-低空经济”电子信息全产业链生态，通过高端芯片自主可

4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）正式向港交所递交上市申请，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。招股书显示，瀚天天成成立于2011年，在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶

国芯科技(688262.SH)公告称，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。国芯科技本次内测成功的超高性能云安全芯片CCP917T，拥有超高的算法性能和接口带宽，为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑。可

4月9日，中科蓝讯对外披露了其2024年度的财务报告。报告显示，公司全年营业收入达18.2亿元，与上一年度相比实现了25.7%的增长；归属于母公司股东的净利润为3.0亿元，同比增长19.2%；扣除非经常性损益后的净利润为2.44亿元，增幅显著，达到40.4%；经营活动产生的现金流量净额为4.28亿元

4月11日，MediaTek(联发科)举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划&rdq

先进封装领域热度持续上升。近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，其中有四家企业实现超过20%的营收增长，两家企业利润同比增长超过150%。此外，行业内新增四个先进封装项目，包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。七家先进封装相关厂商公布财报据全球半导体观察不完

近日，自然资源部发布《新发现矿种公告》，其中确定了一个新矿种——高纯石英矿。它的出现，将改变此前高度依赖进口的局面，助力相关战略性新兴产业的高质量发展。△自然资源部自然资源部表示，本次设立确定的新矿种叫高纯石英矿，是指经选矿、提纯可获得二氧化硅的纯度不低于99.995%，杂质

近日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工，总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动。其中总投资160亿元的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目备受关注。据悉，荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目位于浙江宁波，项目总投资160亿元，将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，补上浙

Google于最近的Cloud Next 2025大会上正式推出了其第七代TPU，代号为「Ironwood」。这款新型TPU不仅是Google迄今为止性能最强的AI芯片，还特别针对AI的推理与思考能力进行了优化设计。相较于2018年的第一代TPU，Ironwood推理性能飙涨3600倍，效率提升了2

2025年4月11日，由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办！本次论坛邀请中国移动陕西公司、知行科技、基本半导体、微容科技、美信检测、罗姆半导体演讲分享，探讨ADAS/自动驾驶、智能座舱、电动化和软件定义汽车

4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化，除了意法半导体外，安森美作为行业内的重要参与者，也面临诸多挑战，2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境，该公司随即展开了一