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  • 近期,处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划,英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信,介绍了公司正着手进行的几项变革工作,包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司,Intel 18A工艺拿下大单上述调整计划中,晶圆代工无疑是最受关注的领

    2025-01-27
  • 近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路

    2025-01-27
  • 据“工信微报”公众号消息,为促进首台(套)重大技术装备创新发展和推广应用,加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同,工信部印发了《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024 年版)》(以下简称“《目录》”)。该《目录》列表中提到和氟化氪光刻

    2025-01-27
  • IDAS 2024 五大看点第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)将于2024年9月23日至24日在上海·张江科学会堂隆重举办。本次峰会聚焦设计自动化领域的最新进展与未来趋势,五大看点不容错过:看

    2025-01-27
  • 近日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(以下简称《通知》),部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作,明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。《通知》自印发之日

    2025-01-27
  • 据合肥经开发布消息,9月11日,通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经开区举行。资料显示,通潮精密机械股份有限公司成立于2016年,致力于泛半导体产业关键设备部件的研发及生产,产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节,也是国内首家将面板领域CVD设备、干法刻蚀设备电极部件国产化的

    2025-01-26
  • 9月16日,据媒体报道,钻石功率半导体由合成钻石制成,由于热导性和其他特性,被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级,随着日本厂商研究取得进展,钻石功率半导体正逐渐接近商业化。据报道,钻石特别适合用于功率半导体,因为其电气强度约是硅的33倍。钻石功率半导体可在约

    2025-01-26
  • IPO更进一步!紫光展锐40亿元股权融资全部到账近日,据中国证券报报道,紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露,随着最后一笔资金到账,紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。马道杰表示,作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一,新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口

    2025-01-26
  • 据合肥新站区消息,近日,位于新站高新区的威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。消息称,该项目位于颍州路与龙子湖路交口,占地面积共50亩,总投资3亿元,于今年3月开工建设,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。产

    2025-01-26
  • 外媒报道,彭博科技专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)在Substack电子报平台公布,美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运,试产品是iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电亚利桑那州晶圆厂兴建多年,自2020年宣布投资兴建以来,历经四年才营运,并为苹果生产处理器。高

    2025-01-26
  • TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善,2025年晶圆代工产值将年增20%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm

    2025-01-25
  • 据中国证券报报道,新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成。报道称,紫光展锐本轮融资投资方包括上海、北京两地的国资平台和工银投资、交银投资、人保资本、中信建投资本、国泰君安创投、弘毅投资等银行保险机构、券商机构及社会资本。紫光展锐董事长马道杰在受访时透露,本轮融资金额将

    2025-01-25
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