近期，群联电子CEO潘建成透露，群联在2024年的研发投入接近30亿元人民币。SSD主控已经不是群联的业务重心，因为它根本不赚钱，“没搞头”。一方面是研发成本越来越高：28nm工艺的时候只要大约2200万美元，12nm方案就要4000万美元，7nm的更是达到7000万美元。另

随着人工智能（AI）模型规模的持续扩大，智算芯片间、算力节点间的通信带宽不足的问题愈发突出。传统电子互连方式已难以满足GPU集群、超级计算中心和云计算平台对高速、大容量、高效能数据交换的需求。尤其是在大模型训练过程中，海量参数需要在计算节点之间频繁传输，互连带宽不足不仅降低系统响应速度，甚至可能导致

2025年3月11日，高通（Qualcomm Technologies）宣布收购边缘AI技术公司Edge Impulse。此次收购旨在整合Edge Impulse的边缘AI开发平台，增强高通在人工智能（AI）和物联网（IoT）领域的能力，推动高通在工业自动化、智慧医疗等领域的智能化转型。Edge I

在人工智能技术掀起第四次工业革命浪潮的今天，数据存储已演进为深度影响AI模型训练效率、推理速度与应用场景落地的关键基础设施。3月12日，全球闪存技术领导者闪迪（Sandisk）携全栈创新解决方案亮相深圳CFMS| MemoryS 2025展会，展示了其专为AI时代打造的UFS 4.1移动存储方案、企

在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，联盟合作逐渐成为产业发展的一大趋势。媒体报道，近日欧洲九国正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。上述联盟由德国、荷兰、法国、比利时、芬兰

2025年以来，全球半导体知名厂商高层接连发生变动。继英特尔前CEO鲍勃·斯旺和台积电前董事长刘德音加盟美光之后，近日，力积电和英特尔也迎来了新的人事变动。其中，位列全球第十的晶圆代工厂商力积电由于董事徐清祥辞职，邀请了在半导体领域同样拥有丰富经验的陈文良博士加盟；而英特尔官宣的新任C

3月14日，铠侠宣布，即将推出其新款KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe™ 固态硬盘。铠侠新推出的这款2.5英寸固态硬盘是首款采用基于第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的2Tb QLC构建的产品。存储密度超过每平方毫米23Gb，每16个Die封装为一颗

近日在Embedded World 2025上，英特尔公开展示了Panther Lake的样品。与会者和行业机构认为，英特尔展出的芯片属于移动平台的Panther Lake-H（PTL-H），属于酷睿Ultra 300系列。Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Sk

2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用了DRAMless

近日，国家知识产权局信息显示，至讯创新科技（无锡）有限公司取得一项名为“半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路”的专利，授权公告号 CN 119171887 B，申请日期为 2024年11月。公开资料显示，至讯创新科技（无锡）有限公司是一家专注于存储芯片技术创新的高科技

英特尔在本周宣布将任命董事会前成员陈立武担任新任执行长，其职务将于3月18日起生效。据英特尔在周五提交的文件显示，如果陈立武在未来几年内达成目标，将获得价值约6,900万美元的薪酬。 其薪资结构包含100万美元的基本年薪，以及200%的绩效奖金。 此外，还包含6,600万美元的长期股权奖励与股票期权

Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研