9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出，立足中国，只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的，否则是不可持续的。当前，随着智能化时代

·自主研发可搭载于Linux系统的存储器控制解决方案“HMSDK”，竞争力得到广泛认可·HMSDK可有效优化异构存储器之间的性能，带宽提升30%，性能提升12%以上·“提高HBM等面向AI的存储器硬件实力的同时，也提升软件

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进封测产业基地项目一期于2020年7月投产，2023年实现产值29亿元。在南京的良好发展，让华天集团决定再投资100亿元启动二期项目，拟新建20万平方米厂房及配

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展

9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯先进化合物半导体光电子平台建设项目于2023年开工，预计2025年建成并全面投产，总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的

“芯”闻摘要2025晶圆代工产值预估无锡50亿专项母基金成立士兰微16亿增资敲定英特尔转型计划1 2025晶圆代工产值预估根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高

TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2

全球芯片行业再次传来重大消息：高通或向英特尔伸出了橄榄枝。近日，据《华尔街日报》援引知情人士称，美国芯片公司高通拟收购芯片制造商英特尔。图片来源：拍信网当时消息一出，资本市场反应热烈。据悉，周五英特尔股价一度大涨9.5%，随后涨幅收敛至3%，高通收盘则下跌约3%。英特尔的市值超过933亿美元，高通是

9月21日，2024世界制造业大会如火如荼之际，作为大会重点专项活动之一，第二届车芯屏生态融合发展交流会如期在合肥召开。图片来源：全球半导体观察拍摄合肥市委副书记、市长罗云峰，安徽省发展改革委二级巡视员汪毅出席交流会并致辞，来自境内外车芯屏领域的产业专家、产业链企业代表等300余人共同参会，共话产业

近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于2023年3月，该项目总投资75亿元，其中设备投资30亿元，拟新建研发、生产、办公及配套用房，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线，项目全部达产

近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片9月21日消息，昕感科技官方表示已顺利完成晶圆厂首批投片。公开资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，其江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，2024

据北京亦庄消息，近日，光量子芯片企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。在信息安全领域，随机数生成技术是保障数据安全的关键，然而传统技术在面对电源纹波攻击