韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备

据美通社报道，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建

7月15日消息，据报道，最新分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%，但已具备Q4 2025

TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动

近日，上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书，披露一项股权交易：信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯合创”）拟通过协议转让方式，受让KLProTech等8家转让方合计持有的21,758,893股概伦

TrendForce集邦咨询: LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X根据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目，也是丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台建设的重大成果。浙江富乐德传感技术有限公司成立于 2023 年，项目总投资约 30 亿元。公司聚焦新能源、家

光刻机巨头 ASML 于 2025 年 7 月 16 日公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运。财报显示，ASML 第二季度实现净销售额 77 亿欧元，毛利率为 53.7%，净利润达 23 亿欧元。该季度共售出

7 月 14 日 ，重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场。这标志着该项目全面进入设备安装调试的快车道，朝着今年 8 月底通线试产、第四季度实现产能爬坡并交付客户的目标迈出了关键一步。奥松半导体项目是重庆首个 8 英寸 MEMS 特色芯片全产业链项目，计划总投资 35

三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署。这一决定还受到市场需求不足和缺乏客户支持的影响，导致第一座晶圆厂的投产时间进一步延迟，同时也推迟了第二座晶圆厂的设备和基础设施订单。根据Wccftech的报道，三星目前开始从其全球基础设施总

在美国密歇根州，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划。根据美联社和当地媒体Crain's Detroit Business的报道，密歇根州州长Gretchen Whitmer在周三的声明中指出，项目因“国家层面的巨大经济不确定性&rdq

近日，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，与上年同期相比，将增加11.43亿元到14.43亿元，较上年同期增加47%到59%；预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元，与上年同期相比，将增加2.10亿元到2.70亿元，较上年同期增加140%到180%。另