随着全球半导体晶圆厂持续扩产建能，上游半导体设备厂商迎来了广阔的市场空间，国内厂商也不例外。由于国际形势变化以及国内部分半导体市场需求强劲，国内半导体设备厂商正积极抓住机遇，加大力度布局技术与市场。近期，北方华创、中微公司、青禾晶元三家设备厂商迎来新动态。北方华创：拟取得芯源微的控制权3月10日晚间

3月12日，安森美推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带存储，可以捕捉完整场景，同时实时进行深度测量。这种创新方法突破标准 iT

据外媒最新报道，三星的代工厂已经正式启动了第四代4纳米芯片的生产。自2021年首次成功量产4纳米芯片以来，三星一直致力于不断改进这一技术，几乎每年都会推出新的升级版本。报道称，三星此次采用的是其最新的第四代4纳米工艺节点（SF4X）进行大规模生产。这项新技术在原有基础上引入了先进的后端布线技术，不仅

3月11日，会期7天的十四届全国人大三次会议正式闭幕。会议期间，国家发改委主任郑栅洁表示，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。人工智能大模型百舸争流、异军突起，工业机器人密度显著提升，人形机器人加速走向应用...郑栅洁指出，中国正稳

联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片 （SoC），

近日，OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称，这款手机将配备6.3英寸屏幕，机身厚度控制在8毫米以内，重量也低于187克，堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面，OPPO Find X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9

清纯半导体官微消息，近期碳化硅功率半导体行业资深专家、前CREE/Wolfspeed中国区销售与市场副总裁张三岭（Robin Zhang）先生加入清纯半导体，担任CMO一职，全面负责公司市场销售工作。资料显示，张三岭先生拥有超过20年的模拟及功率半导体行业经验，曾在多家国际知名半导体企业担任重要职务

近期，三安光电在投资者互动平台表示，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。意法半导体表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更

3月12日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布领先全球推出DDR5-8000 CL36-48-48 48GB(24GBx2)、DDR5-6000 CL28-36-36 192GB(48GBx4)、及DDR5-6000 CL26-39-39 48GB(24GBx2) 高效能套装。本次

西部数据已正式将其NAND Flash业务完全拆分给其全资子公司闪迪（SanDisk）。这一战略调整标志着闪迪则将全面接手并拓展NAND Flash和固态硬盘（SSD）业务，西部数据未来将专注于机械硬盘（HDD）市场。最新消息显示，西部数据近期推出了26TB WD Red Pro机械硬盘，这是专门针

近日有媒体获悉，腾讯预计近期向英伟达采购一批新芯片，为向腾讯按时交付订单，英伟达H20芯片短期出现供不应求的情况。一位接近英伟达人士表示，腾讯的这笔订单金额约合几十亿元量级。英伟达H20芯片是专为高性能计算和人工智能应用设计的先进处理器。基于最新的架构，H20集成了数千个CUDA核心，支持高效的并行

3月13日，联发科官方正式宣布，将会在 4 月 11 日于深圳举行天玑开发者大会 2025。尽管具体内容仍未公布，但预计将会发布联发科天玑 9400+ 旗舰处理器。稍早之前亦有消息称，OPPO Find X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9