美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称，拟建的工厂将生产红外、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体，这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称，该工厂的建立将得到印度半导体计划（ISM），以及Bharat S

在陆续传出高通（Qualcomm）已向英特尔（Intel）发出收购邀约的消息之后，根据彭博社引用知情人士的说法报道指出，无线芯片大厂博通（Broadcom）也在评估对对英特尔的潜在收购计划。 不过，目前英特尔方面尚未收到来自博通的收购邀约，显见目前相关投资顾问们还在继续讨论当中。报道指出，一直以来博

9月23日，中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元（逾2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。中国台湾经济部门投审会昨日召开会议，通过五件重大投资案。其中对外投资部分通过二案。第一案是台积电以75亿美元

9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款，这些项目将由阿联酋提供资金，阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日将在

为进一步凝聚产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日在上海·张江科学会堂隆重开幕。IDAS 2024设计自动化产业峰

据长光华芯官微消息，近日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激

今年以来，国内半导体资本市场并购活跃，包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告。对此，业内人士指出，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主业，进一步提升公司核心竞争力。而近日，又有三家半导体公司踏上了资

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中国大陆先进封测产业进一步发展。据TrendForce集邦咨询

继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮和A轮融资。官网资料显示，铠欣半导体成立于2019

9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD：AM9C1。三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容，其中2TB版本预计明年年初开始量

9月24日，字节跳动旗下火山引擎发布两款视频生成大模型（豆包视频生成-PixelDance、豆包视频生成-Seaweed），首次面向企业市场开启邀测。火山引擎介绍，豆包视频生成模型基于DiT架构，通过高效的DiT融合计算单元，能更充分地压缩编码视频与文本，让视频在大动态与运镜中自由切换，拥有变焦、环