11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。据介绍，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型，其主电驱系统搭载的蔚来自研

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括，存储业务转变为CEO直接领导制度；更换代工业务负责人，重组业务线；在Foundry部门设立总裁级CTO职位；在DS部门设立总裁级管理战略职位；任命D

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm

TrendForce集邦咨询: 3Q24 NAND Flash营收季增4.8%，企业级SSD需求强劲，消费性订单未复苏根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季NAND Flash产业出货量位元季减2%，但平均销售单价（ASP）上涨7%，带动产业整体营收达176亿美元，季增4.8%。

11月21日，Arm Tech Symposia 2024年度技术大会在深圳成功举行，来自全球的3500余名行业专家、工程师及开发者齐聚一堂，共同见证了Arm在AI计算平台领域的最新成果与未来展望。这场以“让我们携手重塑未来”为主题的盛会，不仅展示了Arm在硬件、软件及生态系

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进

当前，上海正在加快完善算力基础设施建设，算力规模能级持续提升，智能算力部署越级提升，算力网络通信质量不断优化。11月26日，上海市科学技术委员会（简称上海市科委）副主任屈炜表示，未来，上海市科委将进一步推进算力领域的科技创新工作，重点做好两方面工作：一是强化创新驱动，持续加大科技攻关投入支持力度，支

据中国发展网报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。根据报道，该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设，计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片，二期项目将生产半导体晶圆产品。封面图片来源：拍信网

· 回报政策将在2025年至2027年间实施，年度固定股息上调25%，每股1500韩元·为了保持适当的投资规模，同时发表“设备投资原则”等价值提升计划·“推进符合公司发展趋势的股东回馈，增强财务结构稳定性，与股东携手谋求长

据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。根据合作协议，双方将充分发挥各自优势

JEDEC固态存储协会宣布，推出JESD230G：NAND闪存接口互操作性标准。其引入了4800 MT/s的速率，相比于2011年发布的第一版JESD230的400 MT/s有了极大的速度提升。新标准还增加了一个单独的命令/地址总线协议（SCA），允许主机和 NAND 设备最大限度地利用最新的接口速

晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂，显示台积电正式从建厂转到生产阶段；另外昨日，英特尔宣布与美国商务部达成协议，美国商务部将为英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州四地的12英寸晶圆厂和先进封装