在数字信号处理器（DSP）领域，北京中科昊芯科技有限公司（简称「中科昊芯」）近日宣布完成Pre-B+轮融资，融资金额达数千万人民币，投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来，累计融资已超过数亿元，投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还填补了国产技术的空白，预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的

韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试，并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了大门，尽管近期有消息称其HBM3E内存未能获得英伟达的认可。值得注意的是，三星已获得AMD Inst

2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。此次合作中，闪迪充分发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势，满足

英特尔公司于6月18日宣布了一系列高管任命，旨在加强与客户的合作关系并深化其工程战略。这些人事变动是公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）推动转型计划的一部分，意在提升英特尔在人工智能（AI）领域的竞争力。新任命的首席营收官（CRO）格雷格·恩斯特（Greg Ernst）将负责销售与

德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日宣布，将在美国投资超过600亿美元，以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措，旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明，这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂，并对现有工厂进

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企

在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片，标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构，命名为CM6650N和CM3510，旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足，满足物联网的连接需求。此次发布会以“智无界，联万物，创未来&rd

中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体，具备低功耗、低时延和高并行处理能力，成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分，尤其在人工智能、科学计算和大规

6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺，为AI数据中心、高级驾驶辅助系统（ADAS）及下一代

TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收，待AI需求推动逐季回升根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，Enterprise SS

黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布，计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片（SoC）研发，其核心技术包括自研的ISP和NPU，主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功，将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线，涵盖高中低各