TrendForce集邦咨询: HBM3e 12hi面临良率和验证挑战,2025年HBM是否过剩仍待观察近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧,而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数,加上量产HBM3e 12hi的学习曲线
9月25日,“中国EDA/IP产业生态联盟”在第24届中国国际工业博览会第二届长三角高端产业及金融服务大会集成电路专场正式揭牌成立。据上海市集成电路行业协会消息,“中国EDA/IP产业生态联盟”是在上海市经信委的指导下,依托“上海EDA/I
近日,业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂,联电则回应“不评论市场传言”,但指出,其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮化镓(GaN)技术。据悉,联电目前拥有7座8英寸晶圆厂,1座6英寸晶圆厂,以及4座12英寸晶圆厂。其中,联电8英寸晶圆厂有6座位于竹科,另1座在苏州和舰
近期日媒报道,Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外,三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商,潜在对象除半导体厂商之外,还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司
9月29日,蔚来公司宣布与蔚来控股有限公司(以下简称:蔚来中国)的三家现有股东——合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业(有限合伙)、安徽省高新技术产业投资有限公司、国投招商投资管理有限公司(以下统称为“战略投资者”)签署战略投资协议。根据协议,战略投资者
9月26日,浙江海纳半导体股份有限公司(全资子公司海纳半导体(山西)有限公司(下简称“山西海纳”)半导体单晶生产基地项目顺利投产,标志着公司正式扩大了产能规模。据了解,2022年海纳单晶基地正式落户山西转型综改示范区,主营中大尺寸半导体硅单晶,总投资约5.46亿元,占地面积约
据望潮客户端消息, 9月25日,在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上,现场共签约36个投资类项目,总投资额达1024.8亿元。其中,台州有4个项目参与此次集中签约,包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一,特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。资料显示,台州
据望潮客户端消息, 9月25日,在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上,现场共签约36个投资类项目,总投资额达1024.8亿元。其中,台州有4个项目参与此次集中签约,包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一,特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。资料显示,台州
据南光谷消息,9月28日,位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司(以下简称“鑫威源”)在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破,同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。消息称,鑫威源专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造,致力于推动国产氮
据芯聚能官微消息,继芯聚能半导体V2系列车规级碳化硅功率模块搭载十余款新能源纯电汽车、量产出货近30万台之后,芯聚能推出了V5系列模块,进一步优化产品性能与可靠性。据介绍,相比于第一代V2系列产品,新一代V5进一步释放了碳化硅高温高速特性,实现了超低热阻、拓展了工作范围;具有高机械结构强度、高功率循
9月27日,青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目由青岛城市建设投资(集团)有限责任公司和青岛四方思锐智能技术有限公司联合打造,项目总占
近日,首届天府人工智能大会在成都举行。开幕式上,由天府绛溪实验室、成都鼎桥通信技术有限公司等单位共同组建的四川机器人大脑创新中心揭牌成立。据悉,四川机器人大脑创新中心是全省首个自主研发机器人大脑创新中心,致力于推动具身智能机器人整机的产业链发展。该中心由天府绛溪实验室、成都鼎桥通信技术有限公司等单位
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