至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。至正股份是一家在上交所主板上市的公司，股票代码为

8月1日，赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写）硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。财报显示，在今年上半年，该公司实现车载领域收入同比增长23%；工控

近日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，原股东苏州吴中用直端金苗科创投资合伙企业(有限合伙)等退出，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东。该公司成立于2021年6月，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、电子测量仪器销售等。公开信息显示赛丽科技成立于2021年，总部位于苏州

8月5日晚间，海光信息技术股份有限公司（下称“海光信息”）发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年业绩保持稳健增长，高端处理器业务市场版图持续扩展。财务数据显示，2025年1-6月，海光信息实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%；归属于上市公司股东的净利润12

8 月 1 日，璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题，可实现线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能，可满足复杂结构的拼接需求，最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接，最终达成 300mm 晶

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高

8月5日，AMD（超威半导体）公布了其第二季度财报，显示出营收的强劲增长，但净利润却大幅下滑。根据财报，第二季度营收创纪录地达到77亿美元，毛利率为40%，运营亏损为1.34亿美元，净利润为8.72亿美元，稀释每股收益为0.54美元。按照非美国通用会计准则，毛利率为43%，运营利润为8.97亿美元，

近日，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）其宣布第二代“香山”（南湖）IP核实现规模化应用，第三代“香山”（昆明湖）IP核也已实现首批量产客户的产品级交付。资料显示，开源高性能RISC-V处理器核“香山”是中国科学院计算技术研究

据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司（以下简称赛力健科技公司）在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后，将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权，助推区域半导体产业加快发展。据介绍，该项目是经开区现代产业区科技型

8月6日，上海市人民政府办公厅发布《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到，到2027年，实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项；建设不少于4个具身智能高质量孵化器，实现百家行业骨干企业集聚、百大创新应用场景落地与百件国际领先产品推广；具身智能核心产业规模突破500亿元。 该

近日，NEO Semiconductor宣布，推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构，突破了长期以来带宽和密度方面的限制，代表了内存技术的重大飞跃。相比之下，仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和