英伟达（Nvidia）近日宣布，通过现金与股票交易，斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队，其中包括首席执行官罗昌·桑卡尔（Rochan Sankar），并获得该公司的关键技术授权。此次交易已于9月上周完成，桑卡尔与部分核心员工已正式加入英伟达，标志着

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注。01半导体大厂打进英伟达供应链豪威集团9月16日在投资者互动平台上表示，目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统，并利用成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动

安费诺能源（Enphase Energy）近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P，专为商用光伏项目设计。这款逆变器首次引入氮化镓（GaN）技术，氮化镓是一种高效能半导体材料，有助于提升转换效率和降低功率损耗，具有97.5%的转换效率，标志着该公司在微型逆变器技术上的重要进步，尤其在提高

TrendForce集邦咨询: 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应

9月17日，总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资，估值激增至69亿美元，几乎翻倍于此前约30亿美元的估值，远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投，黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三

微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心，投资额高达40亿美元（约合283.99亿元人民币），而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用，配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片，旨在高效运行人工智能模型，支持前所未有的AI

英伟达（NVIDIA）于9月18日宣布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其主要股东，持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑（PC）和数据中心的芯片，利用英伟达的NVLink互连技术，实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合，可能会重新定义AI PC的市

成都高新愿景集成电路有限公司于2025年9月正式成立，注册资本高达8000万元人民币，由成都高投电子信息产业集团有限公司全资控股。该集团作为成都重要的国有电子信息产业投资平台，专注于推动本地半导体及集成电路产业的发展，具有丰富的资源和政策支持，为新公司的成长提供了强大保障。新公司的经营范围广泛，涵盖

盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2025年9月18日宣布，成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台，融合先进的温控技术及即时工艺监测系统，实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳