4月15日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告，这一举措标志着该公司在汽车功率半导体领域的产能将迎来重大提升。据悉，此次扩建项目拟新增总投资31000万元，旨在进一步提高产品竞争力。项目选址于无锡分公司，建成后无锡模块年产能将新增150万个，全

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，

4月21日，vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品。其中，vivo X200s搭载了蓝晶×天玑9400+芯片，行业首发冰脉流体VC散热，配备6200mAh蓝海电池，支持90W有线快充和40W无线闪充。指纹解锁方面，vivo X200s搭载汇顶科技超声波指纹方案

近日，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A轮融资，本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。值得注意的是，多位老股东连续多轮加注，

·已完成96GB产品的客户验证，该产品应用于服务器系统可有效降低客户成本·为提升性能搭载第五代10纳米级32Gb DDR5的128GB产品正在进行客户验证·“力争实现‘Optimal Innovation’，将为客户提供优

东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案，利用水的相变来提高散热效率。 据外媒报道，水从液态转变为气态（即沸腾）时，会吸收比单纯流动的水多七倍的能量，使其在吸收与散发热量方面远优于传统的水冷技术。不过，因为冷却液是透过内建于芯片中的微小毛细通道流动，水蒸气往往难以在这些狭窄通道中顺利流动，导致效率

近日，清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ。该平台通过专利技术和工艺完善，实现了领先国际同类产品的比导通电阻系数Rsp=2.1 mΩ.cm²，如图1所示，进一步实现高电流

半导体材料产业蓬勃发展，近期多家企业纷纷加大投资力度，在关键领域取得了显著进展。其中，上海新阳、湖北先导为代表的龙头企业纷纷投入巨资扩充产能，聚焦集成电路关键工艺材料和多元化半导体材料的生产与研发；与此同时，在高纯石英、碳化硅、金刚石以及磷化铟等细分领域也涌现出一批新的投资和扩产项目，预示着国内半导

印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发「埃米级」（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二维材料（2D Materials）的新半导体材料开发技术，可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的十分之一，并发展印度半导体的领导地位。印度科学理工学院的科学团队于2

在全球科技竞争格局中，半导体产业作为数字经济的基础设施，持续吸引资本与政策的双重关注。随着人工智能、5G、智能汽车等领域的爆发式增长，中国半导体企业迎来IPO热潮。近期，多家半导体公司欲通过资本市场加速技术迭代与市场扩张。01OPPO、华为哈勃等资本加持，锐石创芯拟科创板IPO近日，锐石创芯（重庆）

近期，半导体领域相关项目捷报频传，签约落地、开工建设、封顶竣工、投产等消息不断，涉及半导体设备、存储器、碳化硅等多个关键领域。这些项目的推进有助于提升我国半导体产业的技术水平和产能规模，推动逐步构建更为完善且强大的国内半导体产业生态。睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用

近日，壁仞科技与科华数据股份有限公司（以下简称“科华数据”）正式签署战略合作协议，此次合作是继双方在智算中心建设、算力平台搭建及行业标准制定等领域取得丰硕成果后的再次深度携手。双方将充分发挥各自在技术、资源等方面的核心优势，共同推进智能计算领域的合作落地。此次合作，科华数据将