2025 年 12 月 8 日，上海维安电子股份有限公司（简称 “维安股份”）在上海证监局办理了 A 股上市辅导备案登记，正式启动新一轮 IPO 进程，此次辅导机构依旧是此前合作过的中信证券。维安股份并非首次冲击 A 股，它曾在 2023 年 6 月申请上交所主板首次公开发行

在人工智能引领的科技浪潮下，数据中心对高性能、大容量存储设备的需求与日俱增，存储市场竞争也愈发激烈。此背景下，国内数据中心企业级SSD领域重要力量——深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”）携旗下Gen5 122TB SSD、Gen5 SCM

12月9日晚，精测电子发布公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）及公司其他合并范围内子公司连续12个月内与同一交易对手方及其相关公司签订了多份销售合同，合同累计金额约4.33亿元。公告显示，精测电子主要向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设

2025年12月10日，石家庄正式发布了《石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划（以下简称“十五五规划”）建议》，明确了未来五年经济社会发展的总体任务和重点方向。该规划旨在贯彻落实京津冀协同发展战略，推动建设现代化、国际化美丽省会城市。规划强调坚持高质量发展，重点推进半导

TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200●　H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。●　预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦

12月9日，深圳龙华区在国际合作中心召开产融结合高质量发展大会，集中发布一批标志性产融结合成果。会上，深圳龙华区宣布落地百亿级战略性新兴产业基金集群。其中，深资本建信龙华AIC基金、深担农银龙华AIC基金总规模均为20亿元，重点布局深圳市“20+8”产业集群和龙华区&ldqu

12月9日晚间，中科曙光与海光信息同时发布公告，宣布终止重大资产重组，并表示本次交易终止不会对双方公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。双方公告均称，本次交易自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的各项工作。由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。该项目由国家和私人资本共同投资，旨在支持本土芯片产业，特别是无晶圆厂企业的研发和制造能力，促进韩国半导体产业生态体系建设。在12月10日的

粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑，意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。粤芯半导体成立于2017年，是广

AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器，基于AMD的Zen 5架构，旨在为网络设备、存储系统和工业控制平台等24/7运行的嵌入式环境提供高效能与能效。这款处理器采用40mm x 40mm的小型BGA封装，尺寸比竞争对手Intel Xeon 6500

12月5日，北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司(以下简称“成都国泰真空”)90%股权的收购交割。成都国泰真空成立于2013年，专注于光学真空镀膜设备的自主研发与产业化，产品覆盖光学仪器光通信、传感器、手机镜头、红外、激光、医疗、汽车电子及AR/VR等多个前沿领

近日，江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计、加热器产品。辉龙科技成立于 2002 年，聚焦半导体、医疗和新能源汽车等国家战略重点行业。在半导体领域适配刻蚀、沉积等前道设备的温控需求；在新能源汽车