IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报，虽然受惠于人工智慧（AI）相关产品的强劲需求，推动合并营收较2024 年同期有所成长，但受到毛利率下滑及单季一次性项目影响消退，本季的营业利益和净利均面临较前一季下滑， EPS 为15.84 元。累计前三季EPS 达51.76 元。联发科第三季营收为新

据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。资料显示，芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，公司将资源集

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION

近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日，台积电在接受记者

路维光电11月3日在互动平台称，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产。公司投资建设的路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作，制程节点布局居于国内厂商前列，目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025年

近日，无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册，基金规模达20亿元，成为江苏省战新母基金体系内注册规模最大的一只产业子基金，也是江苏无锡集成电路产业专项母基金（下称“集成电路专项母基金”）落地的首只注册子基金。该基金由无锡高新区科创产业发展集团有限公司（下

11月3日，人工智能新创公司OpenAI宣布，与云端基础设施供应商AWS 签署了一项价值高达380 亿美元的重大算力采购协议。根据这份协议，OpenAI 将立即开始透过AWS 提供的算力与基础设施进行工作，进一步开始使用位于美国的数十万个辉达(NVIDIA) 的GPU。市场预计，这项合作计划与为Op

11月3日晚，华源控股公告称，为满足公司战略发展需要，进一步推动公司多元化布局，拟投资设立全资子公司苏州芯源科技有限公司（简称“芯源科技”，暂定名，最终名称以工商注册为准），公司以自有资金等方式出资，注册资金为3亿元，持有芯源科技100%的股权。芯源科技注册地址为苏州市吴江区

AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮，半导体产业竞争日趋白热化。在这场全球科技竞赛中，AI强势推动AI服务器产业蓬勃兴起，并使之逐步成为半导体领域的关键战场，吸引众多大厂入局。与此同时，随着技术演进与市场需求变化，AI服务器产业悄然迎来新一轮改变。AI服务器强势成长，产业链公司有哪

英伟达与德国电信于11月4日正式签署协议，宣布将共同投资10亿欧元（约合12亿美元）在德国建立一座人工智能数据中心，旨在增强欧洲在大模型训练方面的算力能力。该项目将成为欧洲规模最大的人工智能设施之一，预计于2026年第一季度投入运营。德国电信在声明中指出，这一新建的数据中心将为德国及整个欧洲的大型机

在2025年11月5日，美东时间周二，超威半导体公司（AMD）发布了其第三财季的财报，显示出强劲的业绩增长。根据财报，AMD的营收达到了92.5亿美元，同比增长36%，超出市场预期的87.4亿美元。调整后每股盈利为1.20美元，亦高于预期的1.16美元。净利润则攀升至12.4亿美元，相较于去年同期的

当前，全球科技竞争已进入“芯”纪元!“十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等列为国家战略核心领域聚焦“强链补链延链”全力突破“卡脖子”技术瓶颈这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役作为国家战略腹地和西