11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所依据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。此前德赛西威计划募集资金总额不超

金宏气体11月24日发布公告称，公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》，为实施在建项目“北方集成电路二期电子大宗载气项目”的建设，同意公司使用超募资金人民币8,000万元向全资子公司北京金宏电子材料有限责任公司（以下简

天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同时，芯联动力注册资本

“芯”闻摘要MTS2025干货分享上海、福建两地放IC大招6.2亿元IC投资基金成立7家半导体企业IPO新进展工信部喊话集成电路100亿半导体项目开工1MTS2025干货分享2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办

近期，铠侠宣布，已获得东证的上市许可，预计将在2024年12月18日在东证Prime市场IPO上市。 铠侠指出，预估每股发行价为1390日元，之后在根据证券公司、投资人需求后，将在12月9日决定正式的发行价。 以上述预估发行价计算、铠侠市值约7,500亿日圆。铠侠指出，伴随着上市、将发行新股，发行数

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进

AI人工智能催生的海量数据计算与存储需求，正大力推动存储产业向前迈进，国内存储厂商迎来新一轮发展机遇。这一背景下，11月20日，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）董事长黄少娃应邀出席TrendForce集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会，发表了名为《存算融合

AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露了多个项目最新动态；与此同时，传统存储产品却传来减产消息。全球经济发展形势仍不明朗，消费电子需求迟迟未见明确复苏信号，未来存储器产业挑战依然存在。传统NAND、DDR4等存储产品

11月22日，重庆市集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。随着集成电路产业的快速发展，对专业人才的需求与日俱增，对产业资源整合和协同创新的要求也愈发迫切。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计到2025年，全行业人才总缺口量将扩大到25万。重庆作为国内集成电路产业发展的重要基地之一，已形成&ldq

近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东。2023

11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。本次交易完成后，衡所华威成为公司的全资子公司。华海诚科拟募集的配套资金总额不超过本次交易中以发行股份及可转换公司债券购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过公司总

TrendForce集邦咨询: 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPD