铨兴科技秉承“特色先进封装，高端存储制造”的企业定位，已深耕存储产业二十八载，不仅已构建涵盖消费级、工规级、车规级、企业级在内的完整存储产品线，而且凭借卓越的研发实力与产业资源，联合群联电子共同推出存算一体的解决方案，显著降低了大模型训练的门槛，使本地端专属AI应用唾手可得！

TSS2024（6.19）明日（6月19日），由TrendForce集邦咨询主办，时创意、铨兴科技支持的“TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛”即将在深圳福田金茂万豪酒店隆重举行。届时，集邦咨询资深分析师团队将发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业

近日，全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司（下称“东莞立讯技术”）。工商信息显示，6月12日，东莞立讯技术工商信息发生变更，注册资本由约5.71亿元（人民币，下同）增至约5.89亿元，增幅约3.1%，同时股东新增英特尔（中国）有限公司。据悉

据浦口发布消息，近日，江苏省重大项目长晶年产200亿颗新型元器件项目有新进展。该项目目前已申请建筑竣工测绘，现场正在进行管线施工，预计8月底完成竣工验收，9月投产运营。消息显示，长晶年产200亿颗新型元器件项目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总占地148亩，总建筑面

据路透社报道，北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元（11亿美元）资助的公司，分别为总部位于伦敦的AI芯片制造商Fractile和德国的机器人公司ARX Robotics，以及英国制造商ICOMAT和Space Forge四家欧洲科技类初创公司。根据报道，该机构已向Fractile和ARX Ro

6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。该项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，建筑面积约30.15万㎡，

据安徽日报报道，6月18日，中国科大人工智能与数据科学学院、人形机器人研究院揭牌。安徽省委书记韩俊指出，人工智能是引领未来的战略性技术，人形机器人是未来产业的重要发展方向之一。近年来，中国科大聚焦服务国家战略需求，着力加强基础研究、应用研究，在人工智能和人形机器人领域取得了一批原创性科研成果。安徽省

据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就化合物半导体领域研究事

近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价纷纷上涨，包括华润微、扬杰科技、华虹半导体等在内的企业产能利用率接近满载，部分高性能功率器件已率先开启涨价潮。在此市场景气上行之际，功率半导体市场也将迎来新一轮放量周期，近期士兰微投资

TrendForce集邦咨询:晶圆代工市场冷热分明，部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷

据日经新闻报道，鉴于市场正在复苏，日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动，且贷方同意提供新的信贷额度。报道称，铠侠于6月份将位于三重县四日市和岩手县北上市的两座NAND工厂的生产线开工率提高至100%。而随着业务好转，债权银行已同意为6月份到期的5,400亿日元（34.3亿美元）贷款进行再

根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。报导指出，三星的美国德州泰勒市晶圆厂投资于2021年，2022年开始兴建，计划于2024年底