近日，奕行智能科技（广州）有限公司（以下简称“奕行智能”）宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家中小企业发展基金领投，狮城资本和火山石投资等老股东联合加码。本次融资募集资金将用于公司即将推出的RISC-V计算芯片的量产、市场拓展与完善软硬件生态，满足

近日，南芯科技发布公告称，拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（以下简称“昇生微”）100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元人民币。南芯科技表示，通过本次交易，公司将整合标的公司在嵌入式芯片设计开发领域的技术能力与研发团队，有助于加强公司嵌入式芯片的硬件、IP、算法、

1月20日，成都华微发布公告称，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为人民币1亿元（含税），协议期限为2025年5月1日至2026年2月28日，采购方为客户T。成都华微表示，本次销售合同的签订为公司系统级芯片（光纤陀螺SIP）的销售提供了有力保障，标志着公司系统级

当地时间1月21日，Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。此次交易预计将于2025年上半年完成，需获得监管部门批准及其他常规成交条件。Cadence表示，此举旨在通过整合Secure-IC的先进安全技术和Cadence的广泛IP产品组合，进一步提升全球芯

碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势，将对高层进行调整；Wolfspeed在2025财年第一财季营收下滑、净亏损严重，为此启动4.5亿美元的设施关闭和整合计划；住友电工受电动车需求低迷影响，取消了原计划投资300亿日元、于2027年投产的碳化硅晶圆新厂兴建

据祥峰投资消息，近日，朴烯晶新能源材料（上海）有限公司（以下简称“朴烯晶”）完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投，大零号湾策源基金、尚研莘工基金、民银国际、红杉中国、上海联和投资、联新资本跟投。本轮资金将用于朴烯晶超高纯聚合物材料生产线的扩建、技术平台的升级以及市场拓展

据南京经济技术开发区消息，1月19日，南京经开区与瑞声科技控股有限公司（以下简称“瑞声科技”）签约，瑞声科技将投资10亿元在南京经开区打造高端智能制造产业基地暨瑞声新研产品首试基地。此次签约项目将在南京经开区龙潭港产城融合示范区分期建设工业电机等高端装备及相关模组生产线，将其

TrendForce集邦咨询: AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软件运

韩国半导体业界近日透露，三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器（DRAM）“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”，应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。专业人士表示，改变

近日，国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，介绍“大力推进新型工业化 推动经济高质量发展”有关情况。工业和信息化部副部长张云明表示，我国已有570多家工业企业入围全球研发投入2500强，占比近1/4。记者在会上了解到，2024年，工信部大

近日，宁德时代发布2024年度业绩预告称，预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元，比上年同期下降11.2%–8.71%；得益于公司技术研发能力与产品竞争力的持续增强，归属于上市公司股东的净利润为4,900,000万元–5,300,000万

北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于