10月15日， Wolfspeed宣布，公司已与美国商务部签署了备忘录 (PMT)，前者将根据《芯片和科学法案》拟直接获得高达7.5 亿美元（折合人民币约53亿元）的资金。于此同时，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Resear

在10月16日举办的联想Tech World大会上，英特尔CEO帕特·基辛格宣布英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。帕特·基辛格表示，有些人说，X86时代已经结束了吗？我要告诉你们，关于“死期”的传闻被严重夸大了，我们还活着，而且活得很好

Tenstorrent高管近期表示，德国工业巨头博世将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作开发一个平台，用于标准化汽车芯片的构建模块。Tenstorrent首席客户官David Bennett在接受采访时表示，该计划包括开发一种标准方法，使用现代芯片的构建模块（称为Chiplet）来创建可以

近期，日媒报道，关于目标在2027年底开始营运的熊本二厂，JASM社长堀田祐一16日在福冈市发表演说时表示，准备作业正照着计划进行，「将在2024年底开始兴建、2027年投产」。 堀田祐一指出，位于熊本县的2座工厂将成为产业界最需要的工厂。据报道，台积电熊本二厂位于预计12月开始量产的熊本一厂的东侧

近日，广州人大公布了于2024年8月30日修订通过的《广州经济技术开发区条例》，将于2024年11月1日起施行。新版条例提出，开发区应当重点发展电子信息、人工智能、新型显示、集成电路、汽车制造、新材料、绿色能源、生物制造、高端装备、数字产业、低空经济、美妆大健康等产业；工业设计、科技成果转化、知识产

比利时微电子研究中心（imec）宣布，携手安谋、日月光、BMW 集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、Tenstorrent 和法雷奥等企业率先力挺加入其车用小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称为 ACP）。mec指出，ACP集结横跨整个汽车生态系的

据ServeTheHome报道，已经从许多合作的厂商处听到，开始停产PCIe 3.0 M.2 SSD，不再运送给客户和合作伙伴，逐渐转向更快的SSD产品，这点对消费端的影响尤为明显。厂商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD产品外，还将更多的资源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的开

据“中国光谷”消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为&ldqu

在AI大模型驱动之下，HBM、大容量SSD以及AI服务器市场因此呈现出强劲增长。同时，存储技术也在不断升级：DRAM制程向更先进的10nm级别发展，NAND Flash的层数竞争日趋激烈。然而，由于全球经济形势尚未好转，消费电子等终端市场未能如预期回温，存储器市场面临供需失衡和库存积压等风险。展望2

10月16日， 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称“LEAP Expo”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功谢幕。三日展会期间，LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展，联合同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会，会上集邦咨询表示，高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能。由于全球总体经济前景仍有隐忧，2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会，会上集邦咨询表示，高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能。由于全球总体经济前景仍有隐忧，2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯