10月7日，大连百傲化学股份有限公司（下文简称“百傲化学”）发布公告称，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”）拟以人民币7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（下文简称“芯慧联”），增资后直接持有其 46.6

美国彭博新闻社16日报道，美国通信技术及芯片研发企业高通公司可能等到11月初美国大选结束后，再决定是否收购芯片行业巨头企业英特尔公司。今年9月，《华尔街日报》报道，高通已经向英特尔发出了初步收购邀约，就收购事宜与英特尔方面进行了接洽。同时，路透社表示高通与英特尔双方谈判处于早期阶段，高通尚未对英特尔

近期，深圳方正微电子有限公司（下文简称“方正微电子”）发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品，还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。据方正微电子副总裁/产品总经理彭建华介绍，公司当前有两个Fab。其中，Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/

在AI+大数据时代浪潮下，存储领域爆发新的市场需求，其中在AI训练过程中发挥关键作用的QLC NAND SSD风头正盛，这意味着NAND闪存或将迎来新的发展契机。探究QLC NAND，真正魔力目前来说，闪存主要分为NOR和NAND闪存，其扩容方式主要体现在结构、逻辑两种。从NAND闪存上看，结构方面

晶圆代工领域，有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动，台积电先进制程等产品营收大增，最新财报数据亮眼。与此同时，围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息。台积电全球建厂忙，回应无意收购英特尔晶圆厂10月17日，台积电发布的2024年第三季度财报显示，公司营收达235亿美元，同比大

近日，台积电董事长暨总裁魏哲家表示， 台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 （process qualification），将于本季开始量产，有信心熊本的晶圆厂可提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计划于2025年第

近日，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。10月15日，万业企业和飞凯材料等均发布公告称，公司于2024年10月12日收到合伙企业通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续。据“浦科投资”介绍，

2024年10月16日，首届亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲，逾40家展商亮相博览会，截至17日下午15点，统计的参会/参展企业总计超过700家。本届大会由马来西亚半导体工业协会（MSIA）、上海风米云传媒科技有限公司（FM Co

近年来，在新能源汽车、5G通讯、工控以及大数据等应用的推动下，碳化硅成为了近年来市场炙手可热的半导体产品。国内一众厂商相继建厂扩产。据全球半导体观察此前不完全统计，我国近年来有超100家企业在碳化硅领域进行布局。而近期，国内又有多个碳化硅项目迎来新的进展...方正微电子8英寸碳化硅产线年底通线近日，

近日，台积电发布2024年三季报。根据三季报，台积电第三季度净收入为7596.9亿元新台币，同比增长39.0%，环比增长12.8%；第三季度净利润3252.6亿元新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%。台积电当季毛利率为57.8%。此前有分析师预计台积电将在2024年第三季度实现40%的净利

10月16日，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产，这是全省首条集成电路刻蚀设备用硅材料生产线，在填补省内技术空白同时，还将在完善新一代信息技术产业链上迈出关键一步。刻蚀设备用硅材料部件主要包括硅环和硅电极，是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要用于生产8至12英寸等离子刻蚀机，在刻蚀机上起到重要支

据“融中心”消息，大连市中韩经济文化交流协会、韩中文化协会及安徽钜芯半导体科技有限公司（以下简称：钜芯半导体）在安徽省池州市举行了一场签约仪式。此次签约标志着三方在碳化硅领域的合作正式开始。据悉，三方本次合作的核心内容围绕碳化硅衬底、碳化硅外延片及汽车空调关键零部件的生产展开