鸿海集团旗下半导体设备商京鼎23日召开审计委员会及董事会，宣布决议以每股新台币138元、总交易金额新台币20.0583亿元，收购富兰登科技51%股权及董事会过半席次，取得实质控制权。京鼎表示，富兰登成立于1994年，实收资本额为新台币2.85亿元，专注于半导体制程设备与航天设备的技术服务与维修。 2

4月23日，上海骋风而来集成电路有限公司（以下简称“骋风而来集成电路”）成立。图片来源：天眼查天眼查信息显示，骋风而来集成电路注册资本1亿元，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；云计算设备制造；云计算设备销售；人工智能硬件销售；网络设备制造；网络设备销售；计

据上观新闻等媒体报道，复旦大学今年重点打造六大新工科创新学院，涉及集成电路、智能机器人、智能材料等领域。据悉，六大创新学院分别为集成电路与微纳电子创新学院、智能材料与未来能源创新学院、计算与智能创新学院、未来信息创新学院、智能机器人与先进制造创新学院、生物医学工程与技术创新学院。其中，复旦大学集成电

4月23日，济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司（以下简称“创世威纳”）举行投资协议签署仪式。产发集团党委委员、副总经理李战吉主持会议，创世威纳董事长周正化，总经理王长梗参加仪式。仪式上，济南产发集成电路董事长、总经理孙传峰、创世威纳总经理王长梗代表双方签署投资协议

4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》。source：集邦化合物半导体截图报告显示，芯联集成计划通过发行股份及支付现金的方式，向包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）在内的15

近日，华润微电子与美的集团在美的总部（广东佛山）全球创新中心正式签订了战略合作协议，双方将在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善等多个关键领域展开深度合作。source：华润微电子据悉，双方将共同探索半导体技术的创新应用，特别是在智能功率模块、功率器件和功率集成电路、微控制器和传感器等领域

4月23日，晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛。台积电在论坛上指出，N3P技术已进入量产，并表示N2技术将在2025年下半年量产。与此同时，台积电还对外展示了其最新的半导体技术路线图，主要聚焦人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进封装领域的突破。A14制程亮相，预计2028年量产A14

4月24日上午，中国信科集成电路创新研究院在中国信科集团科技创新大会上举行成立仪式。国资委科技创新局副局长孙少斌，湖北省经信厅二级巡视员王成祥，武汉市经信局副局长李林清、中国信科科协主席鲁国庆，集团党委副书记、副总经理戈俊，集团党委委员、副总经理范照全出席仪式并为研究院揭牌，会议由集团党委委员、副总

4月23日，夏普（Sharp）宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业，即其全资子公司夏普福山激光株式会社（Sharp Fukuyama Laser，简称SFL），转让给鸿海（Foxconn）旗下的鸿元国际投资，交易金额高达155亿日元（约合新台币35.5亿元）。近两个月以来，鸿海在半导体领域动

近期，美光科技宣布正在送样业界首款基于G9 NAND的移动UFS 4.1和UFS 3.1产品，旨在提升旗舰智能手机使用体验。其中，美光G9 NAND移动UFS 4.1带来了更快速度与更低延迟，与上一代产品相比，顺序写入速度提升超过15%、随机读取提升近10%，随机写入提升近10%，并降低了长延迟出现

4月23日，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉开幕。在会议中，武汉东湖高新区相关负责人介绍，下一步将坚持全产业链思维、三生融合理念，以链主企业或链创平台为依托，着力打造四个千亿元产业创新街区，其中化合物半导体产业创新街区，规划面积14平方公里，力争3年内引进和培育上下游企业100家，创

近日，德克萨斯州州长格雷格·阿博特宣布，通过德州半导体创新基金，第五笔拨款金额1730万美元已拨付给SpaceX，用于扩建其位于巴斯特罗普的半导体研发和先进封装工厂。该项目预计将新增400多个就业岗位，并带来超过2.8亿美元的资本投资。“德克萨斯州正以先进制造技术连接全国与