2025年3月19日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布领先全球推出DDR5-6000 CL26 96GB (48GBx2) 大容量低延迟高效能套装。本次豪华套装将加入芝奇旗下皇家戟EXPO系列、焰锋戟 RGB系列、及烈焰枪RGB系列,并支持AMD EXPO内存超频
近期以来,中国半导体设备产业在国家战略引导与市场需求驱动下加速突破。大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业;另外近日两家半导体设备企业屹唐股份、矽电股份上市获最新进展;以及上海卓远12英寸晶圆生产基地项目、大族半导体华东总部项目等四个半导体设备项目迎来最新进
据江苏金融湃消息,近日江苏首只高校科技成果转化基金——南京高校科技成果转化天使基金完成工商注册。这只总规模5亿元的基金,将重点投向第三代半导体、前沿新材料等战略领域,为高校科研成果转化注入“耐心资本”。据悉,该基金由江苏省战略性新兴产业母基金、南京市创
美国加州圣何塞,2025年3月19日,全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布,推出创新的液冷企业级固态硬盘 (eSSD),助力行业消除传统存储设备所需的风扇,并为未来全液冷人工智能(AI)服务器的实现奠定基础。在现有技术条件下,全液冷训练服务器的实现仍面临部分
3 月 18 日,摩尔线程正式发布云电脑驱动 MT vGPU 2.7.0,为云电脑领域带来了重要变革。此次发布的新版本在技术上实现了多项突破,显著提升了图形渲染性能与兼容性,助力企业用户突破算力与体验的边界。MT vGPU 2.7.0 在国内首次实现了国产 GPU 云电脑对 DirectX 12 的
近日,芯动联科正式发布 2024 年财务报告,各项业绩指标表现亮眼,多项数据刷新历史纪录,彰显出强劲的发展态势。报告显示,2024 年芯动联科实现营收 4.05 亿元,同比增长 27.57%;归母净利润达 2.22 亿元,较去年同期增长 34.33%;扣非净利润为 2.12 亿元,同比大幅增长 4
2025年3月18日,AMD在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的强劲发展势头,并迎来了性能与智能的新高度。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携手AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,AMD高级副总裁
近日,在GTC 2025大会上,美光公布了自家的SOCAMM内存模块,将用于英伟达最新发布的Blackwell Ultra GB300产品线。美光表示,SOCAMM解决方案已经实现量产,这将是世界上最快、最小、最低功耗和最高容量的内存模块,为不断增长的人工智能(AI)工作负载提供了大容量内存,满足了
近日,哈工大深圳校区集成电路学院宋清海教授、陈怡沐教授团队在光电器件领域取得重要研究进展,为电致圆偏振光源提供了新思路。据悉,能够实现直接电致圆偏振光发射的发光二极管可以满足下一代信息技术在微型化、集成化、高速、低功耗、多功能化等方面的需求,在量子信息、新型显示、光通信与信息安全、精准化生物医疗等领
近日,半导体AI芯片巨头英伟达(NVIDIA)为期五天(3月17日-3月21日)的年度GTC大会在美国加州正式拉开帷幕。在此期间(3月18日),另一家芯片设计大厂超威半导体(AMD)则在北京举行了“AI PC”创新峰会,两家公司CEO黄仁勋和苏姿丰均在会议上展示了双方在AI芯
随着AI和高性能计算HPC市场的快速发展,先进封装技术的重要性日益凸显。目前,日月光投控、矽格、欣铨等封测厂正全力抢攻先进封装市场,三星电子和日月光半导体也通过研发和扩大合作,推进先进封装技术升级,成为推动行业发展的关键力量。日月光投控、矽格、欣铨三方抢攻先进封装市场先进封装市场竞争激烈,根据市场供
财联社创投通数据显示,近日,度亘核芯光电技术(上海)有限公司(简称:上海度亘核芯)成立,注册资本高达20亿人民币。股权穿透显示,该公司由度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司(简称:度亘核芯)全资持股,经营范围包括光通信设备制造、通信设备制造、集成电路芯片及产品制造、光电子器件制造等。度亘核芯成立于2
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