“芯”闻摘要先进封装迎来最强风口内闪存产品合约价预测AI NB渗透率将成长至20.4%国内又一批集成电路基金落地三星、美光扩产存储厂商争夺GDDR7话语权1先进封装迎来最强风口6月21日，日月光投控旗下日月光半导体日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年

TrendForce集邦咨询：上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Boar

据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长（升华法）的传统技术相比，液相法在增大衬

7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省

近日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开，会上揭晓了2023年度国家科学技术奖，共评选出250个项目，包括49项国家自然科学奖，62项国家技术发明奖，139项国家科技进步奖。据悉，在2023国家科学技术奖全名单中，有不少集成电路领域的企业上榜，包括华海清科、三安集成、华润微、士兰微

6月28日，美光科技宣布，公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月，美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币，其中包括加建一座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封

至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。这款全新的工业级闪存芯片拥有512Mb的产品容量，在完全达到工业级性能和可靠性要求的同时，对芯片尺寸做了全面优化，性价比优势凸显。512Mb的容量使该芯片同时

据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，预计今年底实现产品交付客户。增芯科技总经理张亮表示，产品将主要应用于新能源智能汽车、超

高盛预测，2024年全球经济衰退的风险有限，困难的部分已经过去。受大环境因素影响，中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。在错综复杂的竞争环境中，国产元器件品牌是完成蜕变还是走向沉寂，以及正在成形的未来之中，那些有所成的国产品牌，面对变得理性的用户群体怎样凝聚“用户价值”变得尤为

据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表，项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明星企业的身影，如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶

近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。约123亿美元，台积电今明两年订购60台EUV在AI人工智能、汽车电子等产业的推动下，全

7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。资料显示，无晶圆厂公司Tagore成立于2011年1月，旨在开拓用于射频和电源管理