据合肥经开发布消息，9月11日，通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经开区举行。资料显示，通潮精密机械股份有限公司成立于2016年，致力于泛半导体产业关键设备部件的研发及生产，产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节，也是国内首家将面板领域CVD设备、干法刻蚀设备电极部件国产化的

9月16日，据媒体报道，钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级，随着日本厂商研究取得进展，钻石功率半导体正逐渐接近商业化。据报道，钻石特别适合用于功率半导体，因为其电气强度约是硅的33倍。钻石功率半导体可在约

IPO更进一步！紫光展锐40亿元股权融资全部到账近日，据中国证券报报道，紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露，随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。马道杰表示，作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一，新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口

据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。消息称，该项目位于颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，于今年3月开工建设，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。产

外媒报道，彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在Substack电子报平台公布，美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运，试产品是iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电亚利桑那州晶圆厂兴建多年，自2020年宣布投资兴建以来，历经四年才营运，并为苹果生产处理器。高

TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm

据中国证券报报道，新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成。报道称，紫光展锐本轮融资投资方包括上海、北京两地的国资平台和工银投资、交银投资、人保资本、中信建投资本、国泰君安创投、弘毅投资等银行保险机构、券商机构及社会资本。紫光展锐董事长马道杰在受访时透露，本轮融资金额将

稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿取得重大突破，专家组认为预期新增稀土资源量496万吨。据介绍，中

继上海、北京之后，近日，江苏无锡也成立了集成电路产业专项母基金。天眼查信息显示，9月10日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）（以下简称“无锡集成电路产业母基金”）正式注册成立，出资额50亿元。50亿专项母基金启动运行今年6月份，总规模500亿元的江苏省战略性新兴产业

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次，展会面积6

9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。公告显示，

9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆（source：日本碍子）公开资料显示，日本碍子成立于1919年5月5日，主要业务包括制造和销