“芯”闻摘要2025晶圆代工产值预估无锡50亿专项母基金成立士兰微16亿增资敲定英特尔转型计划1 2025晶圆代工产值预估根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高

TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2

全球芯片行业再次传来重大消息：高通或向英特尔伸出了橄榄枝。近日，据《华尔街日报》援引知情人士称，美国芯片公司高通拟收购芯片制造商英特尔。图片来源：拍信网当时消息一出，资本市场反应热烈。据悉，周五英特尔股价一度大涨9.5%，随后涨幅收敛至3%，高通收盘则下跌约3%。英特尔的市值超过933亿美元，高通是

9月21日，2024世界制造业大会如火如荼之际，作为大会重点专项活动之一，第二届车芯屏生态融合发展交流会如期在合肥召开。图片来源：全球半导体观察拍摄合肥市委副书记、市长罗云峰，安徽省发展改革委二级巡视员汪毅出席交流会并致辞，来自境内外车芯屏领域的产业专家、产业链企业代表等300余人共同参会，共话产业

近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于2023年3月，该项目总投资75亿元，其中设备投资30亿元，拟新建研发、生产、办公及配套用房，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线，项目全部达产

近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片9月21日消息，昕感科技官方表示已顺利完成晶圆厂首批投片。公开资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，其江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，2024

据北京亦庄消息，近日，光量子芯片企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。在信息安全领域，随机数生成技术是保障数据安全的关键，然而传统技术在面对电源纹波攻击

美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称，拟建的工厂将生产红外、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体，这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称，该工厂的建立将得到印度半导体计划（ISM），以及Bharat S

在陆续传出高通（Qualcomm）已向英特尔（Intel）发出收购邀约的消息之后，根据彭博社引用知情人士的说法报道指出，无线芯片大厂博通（Broadcom）也在评估对对英特尔的潜在收购计划。 不过，目前英特尔方面尚未收到来自博通的收购邀约，显见目前相关投资顾问们还在继续讨论当中。报道指出，一直以来博

9月23日，中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案，其中台积电以75亿美元（逾2400亿元新台币）增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。中国台湾经济部门投审会昨日召开会议，通过五件重大投资案。其中对外投资部分通过二案。第一案是台积电以75亿美元

9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款，这些项目将由阿联酋提供资金，阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日将在