美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC

7月18日，天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》（以下简称“实施方案”）提出，加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，到2026年，全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。实施方

据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用名为三元石英的晶体材料，成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米，约为人头发丝直径的千分之一。其中电子的迁移速度创下新纪录，约为传统半导

2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。01环球晶圆建设2座12英寸厂7月17日，环球晶圆宣布，旗下子公司GWA及MEMC LLC将获得美国4亿美元的资金

据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为CMM-D2.0，将符合CXL2.0协议。这些模块将利用使用第二代20-10nm工艺技术生产的DRAM内存颗粒。除了CMM-D模块，三星还在开发一系列CXL存储产

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围，并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示

据东莞广播电视台报道，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司（以下简称“三叠纪”）TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。三叠纪TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、

近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。据合盛硅业官微介绍，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒材料项目位于赛罕区金山高新区金桥产业园，项目总投资20亿元，占地面积190 亩，是内蒙古自治区2023年招商引资重点项目，是合盛硅业

据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。AI高频高速、IC载板专用材料项目投产后，第一年以生产6微米和4.5微米产品为主，未来三年内以生产4.5微米和3.5微米产品为主，产品对标行业一流水平

7月19日，在2024 雷军年度演讲上，小米新一代MIX系列大小折叠旗舰正式发布。大折叠手机为小米MIX Fold 4，重量226g，展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0，6.56英寸内屏，屏幕展开为7.98英寸；搭载第三代骁龙8处理器，四颗自研小米澎湃T1信号增强芯片，支持双向卫星通信

“芯”闻摘要晶圆代工迈入2.0时代大基金二期最新投资全球AI服务器产值预估HBM4标准即将完成定稿一批半导体项目新进展先进封装再建新厂1晶圆代工迈入2.0时代7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“

7月19日，日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在发送的电子邮件中宣布，公司将于2024年7月31日解散。消息称，Soichi Matsuda将担任清算人，公司计划从8月起启动正常清算程序。关于解散的原因，Soichi Matsuda表示是&