7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州举行。同期，分论坛半导体设备与材料专题对接会成功召开，论坛邀请了行业专家与代表性企业，探讨设备创新、材料研发及应用趋势，其中，北方华创、盛美

据韩联社报道，韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，达1088.5亿美元，创下历年同期第二高纪录。在AI人工智能、IT信息技术和通信设备市场需求支撑下，韩国主力出口产品之一的半导体出口额同比猛增49.9%，达658.3亿美元。从

一、展会介绍首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要，而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。因此，人们强烈希望大规模生产和降低

7月15日，OPPO与爱立信签署了一项为期多年的全球专利交叉许可协议。据介绍，该协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。爱立信表示，该协议符合全球惯例，即使用5G等蜂窝3GPP标准提供产品的公司需要与专利持

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺所使用的关键部件，类似于相机“底片”，光线经过掩膜版后，

近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以下简称“《行动方案》”），提出力争到2025年，落地100个全域全时场景标杆项目，集聚300家人工智能企业，带动人工智能产业达到1000亿元规模，人

自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。一国内半导体并购案+2继芯联集成和纳芯微之后，近日，国内半导体产业又宣布了2起并购案：半导体零部件厂商富创精密拟不超过8亿元收购亦盛精密100%股权，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微拟收购韩国芯片设计公

据宜兴发布消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完

7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密

据中国新闻网7月16消息，从安徽大学获悉，该校杜海峰、宋东升教授团队制备出世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，这一成果有望为未来高密度、高速度的存储技术提供关键支持。据悉，斯格明子是一种特殊的磁结构，起源于粒子物理学，代表了在凝聚态磁性材料中发现的独特拓扑激发,具有尺寸小、稳定性高、易于电流操控的

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。股权结构方面，晋科硅材料是由太

近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽车领域的MCU与模拟产品相结合，凭借互补的创新技术和高质量的产品，实现资源的优化配置与技术的交叉融合，提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。资料显示，旗芯微是国内领先的车规级控制器