近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。图片来源：美光官网美光介绍称，

1月9日，据中国电科48所官微消息，中国电科48所立式氧化炉近日完成批量交付。立式氧化炉是6-8英寸碳化硅功率器件及硅基集成电路制造关键工艺设备，主要用于高温氧化及退火工艺。据悉，氧化退火对于碳化硅功率器件制造至关重要。氧化退火处理能够优化碳化硅表面的氧化层结构，形成均匀、高质量的SiO₂栅氧化层。

CES 2025国际消费电子展上，半导体产品动态引起极大关注，存储器也不例外，SK海力士与美光两家大厂对外展示了其创新产品。SK海力士在本届CES上设立了人工智能数据中心展示区域，其展出的尖端、面向人工智能的存储技术包括HBM、服务器DRAM、eSSD、CXL及PIM。其中，16层HBM3E样品备受

1月9日，据珠海建安消息，由珠海建安承建的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目近日通过竣工验收。据悉，由华芯微电子主导的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目、珠海市产业立柱项目，格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元。该项目于2023年7月正式开工

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”），一家专注于存储芯片技术创新的企业，宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，这不仅为公司带来了资本的注入，也引入了丰富的行业资源和战略合作机会，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场

近日，北京君正在接受机构调研时，透露了关于DRAM的新工艺情况。北京君正表示，工艺上，21nm和20nm都有在研，预计21nm、20nm预计今年会推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。21nm工艺首先会用来提升DDR3的性能，后续的更新工艺会用在DDR4和LPDDR4上。此外，北京君正称公司有关

天眼查资料显示，近日，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司成立，注册资本1亿人民币。据股东信息显示，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司由杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称：立昂微）全资持股。公开资料显示，该公司经营范围含电子专用材料制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、电子专用材料研发、电子

近期，山东与江苏两地公布2025年重大项目名单。山东公布2025年省重大项目名单，共包含项目600个，其中省重大实施类项目562个，省重大准备类项目38个，涵盖电子科技、新能源、医疗健康、智能制造等领域。电子科技领域，多个半导体相关项目上榜，涉及传感器、半导体封测、半导体器件、第三代半导体等产业，上

近期，上海《普陀区加快发展集成电路产业的实施意见》（普科合规范〔2024〕6号）公开发布，并于2025年1月1日正式实施。上述政策聚焦集成电路设计环节，重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算、物联网及智能终端、VR/AR、信息安全等重点应用领域的芯片设计、高端芯片研发与EDA设计工具开发。鼓

2025年刚开场，半导体设备领域仍消息频频：中电科48所碳化硅设备批量交付；芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂；晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付；松瓷机电成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体；韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂...中电科48所碳化硅设备批量交付1月9日，中

近日，路透社发文称，美国商务部长雷蒙多已经证实，晶圆代工大厂台积电已开始在美国亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。据雷蒙多介绍，台积电4纳米芯片生产于最近几周开始。雷蒙多表示，“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯

近日，京津冀产业协同发展暨先进制造业集群新闻发布会在北京举行，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智在会上介绍了京津冀集成电路集群的相关情况。并且近期京津冀汇聚7个国家级先进制造业集群，其中集成电路发展情况引人关注。1京津冀集成电路集群现状与未来工作规划据北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智透