根据TrendForce集邦咨询研究预估，2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年

近日，三星电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术，属于面向嵌入式领域的MRAM（磁阻存储器）。与传统DRAM相比，eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性，不需要像DRAM一样刷新数据，同时写入速度

近日，南京市政府印发《南京市进一步促进人工智能创新发展行动计划（2024—2026 年）》和《南京市促进人工智能创新发展若干政策措施》“1+1”文件（以下简称《行动计划》《政策措施》）。其中《行动计划》在总体目标方面提出，到2026年，力争引培国内外先进水平的基础

6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉

据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为此ASML布局步伐又迈一步。当地时间6月3日，全球最大的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）宣布，携手比利时微电子研究中心（IMEC），在荷兰费尔德霍芬（Veldhove

6月2日，捷捷微电与吉利科技旗下功率半导体公司浙江晶能微电子签署战略合作协议。 双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓展在汽车电子领域的合作范围。捷捷微电表示，公司与晶能已经在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作关系，并积累了丰富的产品导入经验。此次签约将进一步加强双方的战略

近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。意法半导体方面，其将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂；三菱电机方面，该公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前5个月开始运营；英飞凌方面，则已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半

当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对Fab34及其资产的全部所有权和运营控制权。据介绍，Fab34工厂位于爱尔兰莱克斯利普，是英特尔领先的大批量制造（HVM

据JEDEC（固态技术协会）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。DDR6内存最低频率8800MHz，可提高至17.6GHz，理论最高可以推进至21GHz，远超DDR4和DDR5内存。CAMM2是一种全新内存标准，同样支持DDR6标准内

6月4日，全球特种材料和表面技术公司Kymera International（“Kymera”）表示，将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven ASA（“Fiven”）。该交易预计将在获得常规监管批准后完成，具体交易细节尚未披露。资料显示，Fiven是

据企查查信息，5月31日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司、上海国有资产经营有限公司等。同时该公司注册资本由4亿元增加至48亿元，并新增多位董事和监事。出资方面，上海国有资产经营有限

据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，已领先于国际同类产品标准。铭镓半导体董事长陈政委表示，半绝缘型（010）铁掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延，目前国际可做到25毫米×25毫米尺寸