9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。而近日，除了SK海力士之外，美光、三星和铠侠三大存储厂商也向外宣布了利好消息，其中，美光公布了最

近日，复旦大学微电子学院/集成芯片与系统全国重点实验室的陈之原青年研究员领衔的能量采集与电源管理芯片研究组在压电能量采集技术领域取得重要研究成果。研究团队提出了一种基于共享电容的协同翻转同步开关收集整流器（CF-SSHC）和多输出DC-DC转换器的压电能量采集系统。该系统通过并联三个压电换能器单元,

英伟达准备推出下一代Blackwell架构RTX 50系列显卡，预计效能大幅提升，迄今已有不少关于GPU配置、可能的SKU清单、预计发布日期等传言，近期，GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5080规格进一步曝光。GeForce RTX 5090采用代号GB202-300-A1

力积电今(26) 日宣布，与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement)，力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera) 建设全印度第一座12 英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工

近日，山西师范大学许小红教授、王芳教授与中科院化学所薛丁江研究员共同合作，报道了一种自下而上合成CrSbSe3纳米带的模板选择策略，并实现了一维(1D)铁磁CrSbSe3纳米带的可控制备，纳米带表现出典型的半导体行为和铁磁性，证实了1D CrSbSe3半导体的本征铁磁性。随着云计算技术的兴起，数据存

随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰国与印度相继宣布了碳化硅工厂的建设计划，进一步推动这一领域的发展。01泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工据外媒报道，泰国投资委员会（BOI）正式批准支持恒诺微电子和PTT成立合资企业FT1

金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）&rdquo

“芯”闻摘要MTS2025报名开启存储大厂再起飞长电科技入主晟碟半导体中国芯片“点亮”英伟达Blackwell在高阶GPU占比台积电子公司获增资先进封装两大百亿级项目开工1MTS2025报名开启受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等

封测大厂长电科技正式入股晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）的消息引发业界高度关注。近日，长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展公告指出，晟碟半导体已经完成了工商变更登记手续，并取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。全球半导体观察查询天眼查信息显示

2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。展会人潮涌动，论坛精彩荟萃，为行业呈现了一场有人气、有看点、有深度的半导体盛宴。为期三天的大

九月，至纯科技滨江创新中心项目研发楼主楼圆满封顶，比预计进度提前达成。据官微介绍，至纯科技滨江创新中心承载了总部功能、研发中心功能并配套研发制造车间，于2023年11月奠基，总投资67264万元，总建筑面积48700.65平方米。除研发楼外，还有研发车间、综合楼、配套宿舍及综合配套等4栋建筑，预计2