近日，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，表示对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现，上述芯片厂的投资计划或已暂停搁置。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称“《决定》”），《决定》共含15部分、60条，分三大板块。其中第三部分、第四部分重点聚焦科技领域，提出健全因地制宜发展新质生产力体制机制；健全促进实体经济和数字经济深度融合制度；健全提升产业链

众所周知，人工智能浪潮席卷全球，对半导体芯片性能也提出了更高的要求。而先进封装技术在降低芯片功耗、提高计算性能等方面起着至关重要的作用，加上大数据等产业的推动，当前先进封装技术也越来越受到重视。据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHI

TrendForce集邦咨询：预计2025年存储器产业营收将因价格上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起，预估DRAM（内存）及NAND Flash（闪存）产

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高可靠编程电路、模型方面取得了系列进展，成果发表在国际学术期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers等。一、

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。据悉，相关研究成果已于7月22日发表在《自然・电子学》上。北京大学电子学院碳基电子学研究中心的司佳助理研究员为该论文的第一作者，彭练矛院士和

| CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循

7月22日，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报。第二季营收年减5%至31.3亿美元，符合预期。经调整每股盈余为3.20美元，略低于分析师预估的3.21美元。NXP表示，所有重点终端市场的表现都符合预期。从业务上看，恩智浦车用芯片营收17.

7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。图片来源：晶合集成官微资料显示，晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可提供28-150纳米的光刻

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。据悉，相关研究成果已于7月22日发表在《自然·电子学》上。北京大学电子学院碳基电子学研究中心的司佳助理研究员为该论文的第一作者

AI应用浪潮之下，高性能存储器需求持续攀升，以HBM为代表的DRAM风生水起。同时，为进一步满足市场需求，存储厂商也在酝酿新一轮DRAM技术“革命”。014F Square DRAM顺利开发韩媒消息，近期三星电子副总裁柳昌植对外表示，三星下一代DRAM技术进展良好，除了1b

在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够