近日，郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包公布中标信息。据招标资料显示，该项目总投资额高达150亿元，规划用地面积约410亩，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。该项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多

天眼查信息显示，江苏神州半导体科技有限公司（以下简称“神州科技”）近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东。同时，神州科技的注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。官网信息显示，神州科技是一家半导体产线电源系统服务厂商，已建成完

2025年1月16日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布领先全球推出DDR5-6400 CL30-39-39-102 96GB(2x48GB) 超大容量的低延迟DDR5内存套装。本次豪华套装成功以单支48GB的大容量模组组成双通道，稳定运行在高速6400 MT/s并

近日，媒体报道日本半导体设计公司Socionext计划开发2纳米芯片。在晶圆代工厂选择上，Socionext表示，目前正发展2纳米芯片量产技术的Rapidus是可能选项，但与台积电依然有很坚固的合作关系。Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、日本电装、索尼集团、铠侠、日本电信电话、日本电气

当前，不少大陆半导体企业为拓展海外市场，提高国际知名度，纷纷将目光瞄准了港股市场。事实上，继中芯国际、华虹半导体、上海复旦等之后，越来越多的A股厂商选择赴港上市。2024年12月30日，大陆第三代半导体厂商英诺赛科正式登陆港股。此外，东莞天域、天岳先进以及江波龙也宣布向港股发起冲击。而在上述四家厂商

全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据，2024年第四季，台积电合并营收达到新台币8684.61亿元，较上年同期的6255.29亿元新台币增长了38.8%，较前一季度的新台币7596.92亿元增长了14.3%。这一营收数据不仅大幅超出了市场预期的8547亿新台币，还创

2024年12月22日，安徽省人民政府办公厅印发《中国声谷高质量发展规划（2024—2027年）》，其中强调要布局研发存算一体芯片，加快自主可控芯片工艺节点设计和产能建设，引育人工智能芯片设计企业。以下是该政策具体内容：到2027年，以智能语音为先导的优势产业核心技术与应用达到世界一流水

继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后，近日，英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注。据外媒近日报道，英特尔前至强Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已在高通任职，并担任高级副总裁，领导高通数据中心CPU的开发。而Sailesh Kottapalli也在领

1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2

1月17日晚间，德明利披露2024年度业绩预告。德明利预计2024年实现营业收入45亿元至50亿元，同比增长153.39%-181.55%；归母净利润3.4亿元至4亿元，同比增长1260.08%-1500.1%；扣非净利润预计2.94亿元至3.54亿元，同比增长1868.31%-2270%；基本每股

美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。此前，台积电已和美国商务部完成66亿美元补贴签约，这是拜登卸任前根据《芯片法案》所提供

据深圳海关最新统计数据显示，2024年深圳市进出口总值同比（下同）增长16.4%，增速分别较全国、全省快11.4个、6.6个百分点。进口、出口值均创历史新高，其中，出口2.81万亿元，增长14.6%，连续32年居内地城市首位；进口1.69万亿元，增长19.6%。深圳电子制造基础坚实，2024年，机电