据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1

2025 年 7 月 1 日，全球 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技宣布任命朱尚祖为平台与策略资深副总，负责推动战略平台开发及生态系合作伙伴关系拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业领导经验，在 IC 设计、市场营销和全球运营方面经验丰富。朱尚祖将深化慧荣与 PC、智能手机、汽车及服务器等领域顶级客

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Commit

三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布，已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2。这一新技术的推出标志着三星在内存模块市场的进一步扩展，尤其是在AI服务器内存领域。尽管由于英伟达GB300 "Blackwell Ultra"主板设计的变动，SOCAMM

2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布，与华硕ROG团队携手合作，在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破，并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core&

7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式亮相。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8mm，轻至217g，官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰。性能方面，荣耀Magic V5是今年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机，该款手机同时还搭配LPDDR

中国大连，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作，旨在推动长城汽车的智能化转型。双方将围绕电气化和下一代电子电气架构展开深入合作，致力于共同研发和定义新一代的汽车技术。作为长期战略合作伙伴，恩智浦与长城汽车已在高级驾驶辅助

TrendForce集邦咨询: 受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减根据TrendForce集邦咨询最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server（服务器）市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美CSP与OEM客户需求驱动下，预

华为半导体业务部总裁何庭波近日被任命为华为高级人才定薪科科长，此消息于7月1日在华为内部正式公布。该任命公告由华为创始人兼CEO任正非于6月27日签发。何庭波自1996年加入华为以来，历任多个重要职务，包括芯片业务的开发、研究、架构及供应链管理，曾担任海思总裁和2012实验室总裁，目前还担任科学家委

据新华社报道，从中国科学院长春应用化学研究所获悉，该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料，解决了钙钛矿太阳能电池中空穴传输层性能不足与难以大面积均匀制备的难题，相关技术获美国国家可再生能源实验室效率认证。这一成果于近日在国际期刊《科学》上发布。钙钛矿太阳能电池因成本低、效率高、易加工等优势备

英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整，计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术，转而全力发展Intel 14A制程。这一决定可能会导致英特尔面临数十亿美元的资产减损，因为该公司已经在Intel 18A制程上投入了巨额研发费用。市场分析师指出，Intel

台积电（TSMC）近日宣布将逐步退出氮化镓（GaN）业务，这一决策将在未来两年内实施，并将影响其主要客户纳微半导体（Navitas）。纳微半导体表示，将在2027年7月前将其650V元件的代工需求从台积电转向力积电（Powerchip），以确保生产的持续性。台积电的退出决策是基于对市场需求的全面评估