艾森股份于2024年9月30日审议通过了《关于收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD股权的议案》，拟使用自有资金1400万林吉特通过下属新加坡全资子公司为投资主体，收购BIS Chemicals Sdn Bhd和Mock Phoi Ching持有的INOFINE CHEMICALS

近日，IBM发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷，也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。格芯总裁兼首席执行官

IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议即将于当地时间2月16~20日在美国旧金山举行。按惯例，每届ISSCC的全体会议上将有大致4位的业界资深人士发布演讲。今年ISSCC的全体会议演讲人原定包含英特尔前任CEO帕特・基辛格和原三星电子DS部门存储器业务主管李祯培。不过两家半导体巨头都在20

2025年1月2日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布推出一系列超低延迟DDR5内存套装，包含DDR5-6000 CL26-36-36-96 2x16GB/2x32GB及DDR5-6000 CL28-36-36-96 2x24GB/2x48GB，此全新规格专为AMD 锐龙 9000

近期，华为在2024年2月份发布的eKitStor Xtreme M.2 SSD在韩国电商平台上架销售。这款固态硬盘的1TB版本售价为47500韩元，约236元人民币。eKitStor Xtreme M.2 SSD支持PCIe 4.0x4接口标准，其顺序读写速度最高可达7.4GB/s和6.7GB/s

近日，美光和三星两家半导体厂商高层发生人事变动。美国东部时间1月2日，美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan，成为美光全球销售执行副总裁 ，任命即刻生效，Cordano将直接向美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra汇报。Cordano加入美光科技之前，拥有多年

近年来，在巨大的市场商机以及复杂的国际形势下，半导体产业竞争日趋激烈，为进一步在国际上掌握话语权，中国许多半导体公司都开始向海外市场扩张，而在港上市便是重要途径之一。继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后，国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击，其中英诺赛科更是已抢

广州粤芯三期集成电路制造有限公司近日发生工商变更，新增工银资本旗下工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由60亿人民币增至65亿人民币。据悉，广州粤芯三期集成电路制造有限公司成立于2022年6月，法定代表人为陈谨，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、

2025年1月2日，芯联集成宣布与广汽埃安共同签署战略合作协议，共建联合实验室。双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块。按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设

据西安经开消息，2025年1月3日，西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元，在经开区建设包括半导体感光剂（PAC&PAG）、酚醛树脂和添加剂等在内的生产线、研发中心及配套设施。该项目建成后，将进一步完善和延伸半导体产业链条，同时实现多项半导体材料国产化替

韩国朝鲜日报消息，三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计，Foundry业务部方面也已经根据该设计，采4纳米试产。 待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。逻辑芯片也称基础裸片，对整体HBM堆叠发挥大脑作用，负责控制上方多层DRAM芯片。 HBM4 世代

据杭实资管消息，1月3日，“中国视谷”重大产业项目签约仪式举行，云豹AI网络研发中心总部项目正式落户“中国视谷”窗口园区，总投资10亿元，将引入超百人的研发团队。公开资料显示，云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）及解决方案的领先