近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，推动光纤连接替代传统铜缆，加速CPO技术落地。这两则动态不约而同地指向同一项关键技术——共封装光学（Co-Packaged Op

天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，彰显国内半导体设备龙头中微公司布局西南半导体产业的坚定决心，为其成都研发及生产基地暨西南总部项目注入强劲资金动力。据悉，中微半导体设备（四川）有限公司是中微公司全资持股的核

随着先进封装技术重要性日益凸显，玻璃基板正成为半导体行业关注的焦点。据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃基板商业化量产，目前相关筹备工作已进入关键阶段。据悉，SKC旗下Absolics已完成玻璃基板的电气及信号性能验证，当前正处于良率稳定阶段。另有消息显

随着全球内存需求持续飙升，即便是3至5年的长期供应协议也难以满足市场需求，这促使全球科技巨头纷纷探索新方式，以获得领先内存供应商的优先供货权。据路透社报道，SK海力士已引发全球科技巨头的广泛关注，潜在客户纷纷提出为其新建生产线提供资金、甚至分担昂贵制造设备成本，以此锁定未来内存供应。报道指出，部分客

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026

5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南亚作为全球半导体产业新增长极的强劲动能。在这场聚焦区域制造未来的盛会上，格创东智系统性地展示了其全栈CIM及其覆盖生产、设备、品质与

英特尔Z-Angle Memory（ZAM）技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。作为高带宽、大容量市场的重要创新，ZAM正在内存行业引发高度关注。这项技术由英特尔与软银（SoftBank）共同开发，目标是提供低功耗、高密度的解决方案，以取代HBM。

阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management Inc.）和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能（AI）芯片的研发提供资金。这笔融资将成为有史以来规模最大的私人信用交易之一，将帮助博通资助其AI建设，包括为谷歌开发和供应定制张量处理单元（TPU）的

近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域，此举进一步彰显其加速推动本土半导体产业发展、打造全球电子产业重镇的坚定决心。据法新社报道，这两项新计划于5月4日深夜完成政府审核并正式获批，投用后将使印度境内半导体相关设施总数增至12座

近日，台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系，重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造，同时计划组建合资公司，进一步深化在半导体领域的合作布局。根据双方拟定的合作框架，此次组建的合资公司将由索尼担任多数及控股股东，合资公司计划在索尼位于日本熊本县 Koshi 市新建的工厂

2026年，百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司(下称“昆仑芯”)在四个月内接连启动港股与科创板上市进程，成为国产AI芯片赛道冲刺“A+H”两地上市的最新标志。这并非孤例，从科创板到港交所，国内芯片上市热潮持续升温，尤其以AI芯片企业最为活跃&mda

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议。目前尚不清楚英特尔将为苹果制造哪些产品的芯片。苹果每年大约出货超过2亿部iPhone手机，以及数百万台iPad和Mac电脑。这笔交易的关键推手，正是英特尔的大股东&mda