Computex 2025期间，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括：全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU：英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU，搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置，扩展了英特尔锐炫Pro产

5 月 20 日晚，沪硅产业(688126)公告，拟进行一系列股权收购并募集配套资金。拟向多方收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等相关股权。沪硅产业本次收购标的公司均为 300mm 硅片二期项目实施主体，新昇晶科和新昇晶睿已建成更高效的 300mm 半导体硅片生产线。300mm 半导体硅片下游市场广阔

近期，媒体报道英飞凌两项电源领域合作。5月20日，英飞凌公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。同日，英飞凌官微发布消息表

5月20日，iQOO发布全新升级旗舰机型——iQOO Neo10 Pro+，以“超配双芯战神”再度进阶。硬件配置上，iQOO Neo10 Pro+搭载骁龙8至尊版处理器，搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS 4.1闪存，安兔兔综合跑分突破 331

近日，工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示，全国共有242家中试平台入列，涵盖制造业高质量发展急需的领域。据悉，此次中试平台初步名单包括原材料工业领域79家，消费品工业领域62家、装备制造领域60家、信息技术领域21家、新兴和未来产业13家、共性需求领域7家，涵盖集成电路、量子信息、

近期，小米CEO雷军在社交平台宣布：小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军表示，“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币，目前芯片研发团队人数超过2500人，今年的研发预算也将超过

日，位于贵安新区的贵州惠科光电显示产业集群项目生产基地正式投产。据介绍，此次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目规划分两期建设。一期投资达33.33亿元，主要生产电子纸显示模组、智能穿戴产品显示模组等。按规划，一期项目全面达产后，项目公司每年实现的年产值将不低于40亿元，还将创造大量就业岗位，可直

迈入五月，上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立，进一步完善了区域产业生态。与此同时，全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度，为产业发展注入强大动力。上海：张江高科助力20亿元集成电路产业基金5月19日，张江高科发布公告称，其全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称&ldquo

格隆汇5月21日丨贝克微发布公告，2025年5月21日(于交易时段前)，公司与配售代理(即国泰君安国际)订立配售协议，据此，配售代理已有条件同意作为公司配售代理，按尽力基准促使不少于六名承配人(该等承配人及其最终实益拥有人(如适用)将为独立第三方)按配售价每股配售股份40.00港元认购最多300万股

5月20日，永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议，将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港（以下简称创新港）暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。该基地将通过“教育+科技+产业”三位一体融合发展模式，打造全国产教融合标杆示范，助力永川加快建设城市副中心

·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性，专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%，适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合，公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位&rdq

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星