TrendForce集邦咨询: 因消费性电子产品需求疲软，4Q24 NAND Flash营收季减6.2%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体

芯片的信息处理需要做好时间调控，而调控的速度与精准度，直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然&mi

近日，据天眼查显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华为哈勃”）发生工商变更，出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币。公开资料显示，华为哈勃成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终

在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案

2025年2月27日，全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会，并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能（AI）计算平台，以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心，为物联网（IoT）领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化，支持运行超10亿参数的大语言模

近期，OpenAI 首席执行官奥特曼（Sam Altman）在社交网络表示，GPT-4.5是第一款让人感觉像在跟有思想的人对话的AI模型。 「我已多次讶异于AI竟能给出这么好的建议」。然而，阿特曼表示，GPT-4.5是一款庞大且昂贵的模型，虽然OpenAI希望能在Plus、Pro版同步发行，但GPU

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲

近日，南京出台实施方案，以全面落实《中共江苏省委江苏省人民政府关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，支持南京江北新区充分发挥国家级新区、自由贸易试验区“双区叠加”优势，加快打造带动区域经济高质量发展的重要增长极、培育新动能新优势的主阵地。其中，在集成电路产业方面南京提出了一

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北京目前拥有约2400家人工智能相关企业，占全国的四成，其中独角兽企业36家，占全国超半数。2024年，北京人工智能核心产业规模突破3000亿元，提前完成三年

近日，OpenAI竞争对手Anthropic公司表示正式完成了一笔35亿美元的融资交易，使其估值达到615亿美元。据一位知情人士透露，2024年底，该公司的年收入约为10亿美元。这位不愿透露姓名的人士表示，今年到目前为止，这一数字已增长30%。Anthropic拒绝就其销售额发表评论。Anthrop

MWC 2025（世界移动通信大会）正在巴塞罗那如火如荼展开，本届大会以“Converge. Connect. Create.”（融合、连接、创造）为主题，高通、联发科、华为、小米、联想等参展商全方位展示了通信与AI融合的多元化创新，包括5G/6G、AI手机、AI PC等。业

3月4日，半导体设备大厂盛美上海宣布，其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。盛美上海指出，截止目前，该设备已交付了13家客户。据介绍，盛美上海单晶圆中/高温SPM设备适用于多种湿蚀刻和单面或双面清洗工艺，并支持多种化学品和清洗工艺。主要用于处理1