当地时间4月30日，欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学投入运营。该工厂将采用尖端电子束技术制造下一代半导体。据介绍，该新型电子束光刻设备是欧洲首台、全球第二台。电子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一种基于电子束直写或投影的纳米级图形加工技术，其核心优势在

由于处理器大厂高通（Qualcomm）的年度骁龙技术论坛，在2025年被提早到了9月份举办。 因此，市场预期新一代的Snapdragon 8 Elite Gen 2也将在当时正式发表。 不过，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市场上界已经有相关规格的消息被发出。 其

三星电子的子公司哈曼国际（Harman International）于5月6日宣布，已签署协议以3.5亿美元（约5,000亿韩圜）收购美国马西莫（Masimo）的音响事业部，这一举措引发了对三星电子未来更多并购案的期待。 三星电子在三月股东大会上强调，AI与机器人技术对持续增长至关重要，积极获取新技

5月7日，中国电子科技集团公司第四十八研究所（简称“48所”）半导体装备创新大楼（简称“装备大楼”）正式启用。这座位于天心区环保工业园的大楼，总建筑面积超4万平方米，经过精心打造，如今正式投入使用。装备大楼承载着构建数字化研发平台、试验验证与开放协同平

当地时间5月7日，NEO Semiconductor推出了一项新技术，其突破性3D X-DRAM技术系列的最新进展——业界首款基于1T1C和3T0C的3D X-DRAM单元。Source：NEO SemiconductorNEO Semiconductor指出，该技术的推出旨

5月6日，#半导体产业再添新动向，浙江星耀半导体有限公司（Starshine）（以下简称“星曜半导体”）宣布，正式完成对韩国威盛（Wisol）公司旗下天津封测工厂（天津威盛电子有限公司）的收购。Source：星曜半导体据悉，星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成熟

近期，媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”，旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此，业界指出，2022年欧盟正式制定芯片方案，但目前来看该地区半导体发展较难达成既定目标，需要做出一系列改变与升级。欧盟2030年芯片产量达到全球20%的目标或无法实现欧盟《芯

近期，国内两条芯片生产线传来新进展：广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通；陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式。1广东一6寸砷化镓晶圆生产线调通据珠海高新区消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通

据央视新闻报道，我国正加快推进汽车芯片行业标准制定。报道称，工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》曾提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环

2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）同期登陆江苏·南通国际会展中心！来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动

近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中，AI的崛起已带来了研究范式的转变；福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局，聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。上海：

11月21日，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同，打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系，推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室