1月21日晚间，芯联集成发布2025年年度业绩预告。芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%。同时，芯联集成预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约

1月21日，上海发布2025年经济数据，全年GDP突破5.6万亿元，按不变价格计算，同比增长5.4%。这一数据不仅高于全国5%的GDP增速，也较去年上海自身水平提高了0.4个百分点，实现了经济的加速跑。其中，上海集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业制造业产值同比增长9.6%，总体规模已经突破2万

1月22日，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体&r

1 月 20 日，国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元，同比增长 62.34%—99.24%；扣非后净利润 7.7 亿元 —9.7 亿元，同比增长 23.98%—56.18%。公告显示，20

企查查APP显示，近日，晶合集成发生工商变更，注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。资料显示，晶合集成成立于2015年，2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，提供 150nm-40nm 制程工艺平台，覆盖显示驱动、CIS、PMIC、M

TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序

2026年1月22日，AI推理GPU芯片公司曦望宣布成功完成近30亿元的融资，资金将用于下一代推理GPU的研发、规模化量产及生态系统的共建。这一融资吸引了众多产业投资方和知名风险投资机构的参与，包括三一集团旗下的华胥基金、范式智能、杭州数据集团、正大机器人、协鑫科技等，以及IDG资本、高榕创投、无极

1月22日，兆易创新（GigaDevice）宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核

1月21日，苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提到，增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级，增强电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势，推动生物医药及高端医疗器械、纳米新材料、高端科技仪器等国家先进制造业集群向世界级迈进，培育壮大半导体与集成

英特尔在2026年1月22日发布了其2025年第四季度财报，尽管该季度的业绩超出了华尔街的预期，但公司对2026年第一季度的业绩指引却显得疲软。根据财报，英特尔第四季度的营收为137亿美元，调整后每股收益为15美分，均高于市场预期的8美分和134亿美元的营收预期。然而，英特尔预计2026年第一季度的

2026年1月21日，国产GPU厂商摩尔线程发布了其上市以来的首份业绩预告，预计2025年营业收入将达到14.5亿元至15.2亿元，同比增长230.7%至246.67%。然而，尽管收入大幅增长，摩尔线程仍面临净利润亏损9.5亿元至10.6亿元的挑战，相较于上年同期的亏损16.18亿元，亏损幅度有所收

根据《科创板日报》2026年1月22日的报道，阿里计划对平头哥进行内部重组，使其成为一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索首次公开募股（IPO）的可能性。尽管具体的上市时间尚未确定，该计划目前仍处于准备阶段。平头哥成立于2018年，专注于AI芯片和RISC-V生态技术。该公司是由阿里巴巴通过收购中