IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前，单块芯片一次容纳的量子比特的数量低于

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。会上，时创意董事长倪黄忠先生发表了名为《AI时代，存储新势力的长期主义与边际思考》的主题演讲，并对外接受媒体采访，谈及了

近日 ，工信部公布了2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单，全国共有35个先进制造业集群上榜，涉及信息技术、集成电路、稀土新材料、人工智能、工业母机、生物医药等领域，其中京津冀集成电路集群亦有上榜。伴随着产业的高速发展，集成电路区域集聚效应也日益显著，形成了以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三

市场热搜消息：欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作，涉及40nm MCU。当地时间2024年11月20日，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，宣布将与华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制

首届TFA颁奖典礼成功举办，TrendForce发布2025十大重点科技领域市场趋势预测2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典

11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所依据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。此前德赛西威计划募集资金总额不超

金宏气体11月24日发布公告称，公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》，为实施在建项目“北方集成电路二期电子大宗载气项目”的建设，同意公司使用超募资金人民币8,000万元向全资子公司北京金宏电子材料有限责任公司（以下简

天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同时，芯联动力注册资本

“芯”闻摘要MTS2025干货分享上海、福建两地放IC大招6.2亿元IC投资基金成立7家半导体企业IPO新进展工信部喊话集成电路100亿半导体项目开工1MTS2025干货分享2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办

近期，铠侠宣布，已获得东证的上市许可，预计将在2024年12月18日在东证Prime市场IPO上市。 铠侠指出，预估每股发行价为1390日元，之后在根据证券公司、投资人需求后，将在12月9日决定正式的发行价。 以上述预估发行价计算、铠侠市值约7,500亿日圆。铠侠指出，伴随着上市、将发行新股，发行数

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进

AI人工智能催生的海量数据计算与存储需求，正大力推动存储产业向前迈进，国内存储厂商迎来新一轮发展机遇。这一背景下，11月20日，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）董事长黄少娃应邀出席TrendForce集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会，发表了名为《存算融合