NAND 控制芯片暨储存解决方案厂商群联宣布，旗下专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制芯片成为全球首款通过ISO26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制芯片。 此认证是目前针对NAND产业的最高等级功能安全（Functional Safety，FuSa）标

TrendForce集邦咨询: 消费产品抑制Enterprise SSD价格上涨动能，4Q24供应商营收季减0.5%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季Enterprise SSD（企业级固态硬盘）订单由于NVIDIA H系列产品陆续到货，以及中国大型CSP维持采购动能等因素，

近日，中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告，中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能科技产业中的竞争力，并指出其在芯片半导体到数字经济全产业链的战略布局。徐思伟希望此次战略合作能够成为深化双方在股权投资、金融服务等领域合作的起点，整合优势资源，建立全方位、多层次的合作

3月9日，百度创始人、董事长李彦宏发表了题为《紧抓AI智能体爆发元年机遇推动新质生产力加快发展》的署名文章。李彦宏表示，2025年可能会成为AI智能体爆发的元年。推理大模型涌现出让人惊叹的深度思考能力，这将推动人工智能的一个重要应用方向，即“AI智能体”的落地。同时，面对空前

近日，小米人形机器人团队表示，CyberOne(铁大)机器人预计3月在北京亦庄展示最新进展，在3-4月间实现全面量产发售。资料显示，CyberOne（铁大）为全尺寸人形仿生机器人，目前在小米北京亦庄工厂的测试中，CyberOne已能完成物料搬运、设备巡检等基础任务，其30N·m扭矩微型

近期，OpenAI与Oracle宣布了一项重大计划，他们将在接下来的数月内，向位于得克萨斯州阿比林市的一座新建大型数据中心部署数十万块高性能AI芯片，这些芯片由英伟达公司提供。此举标志着他们斥资高达1000亿美元的Stargate基础设施项目的首个设施正式启动并投入运营。据内部消息透露，预计到202

近日，阿斯麦（ASML）公布2024年度报告，主题为“携手共创新技术未来”。针对2025年及未来的战略规划，ASML首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）强调：首要之务是维持与客户技术路线图的高度协同。未来几年，我们的客户将面临诸多重

据外媒最新消息，近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂。首个晶圆厂落地：越南半导体战略的关键突破今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准，计划2030年前建成首座晶圆厂，定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直

近日，国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权，并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金。图片来源：沪硅产业根据公告，沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称&ld

外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解，三星电子正考虑委

近期，我国半导体产业迎来密集建设高潮，多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工，浙江丽水半导体芯片产业园二期竣工验收，四川遂宁3.5 亿元半导体园区启动建设，辽宁喀左、天津西青、沈阳浑南等省市也同步推进重大项目落地，半导体产业园迎来最新进展，形成 "南北呼应、

TrendForce集邦咨询: 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增