据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯通。资料显示，碳化硅基压电复合衬底‌是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机

据魅力昌江消息，11月24日，位于昌江区电子信息产业园的博思半导体项目设备进场。相关负责人表示，这批设备以十几台大型空压机、大型冰机、组合式空调机组等进口设备为主，主要用于洁净厂房的厂务系统打造。洁净厂房可满足6英寸MEMS晶圆产线及传感器制造生产工艺要求，该工程从今年5月启动设计，目前到了设备安装

近日，据财联社等媒体报道，英伟达正在尽快认证三星的AI 内存芯片。报道指出，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存，这些芯片旨在增强人工智能处理能力。此前三星电子曾暗示，有可能在近期向人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器（H

据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可形成年产120台半导体长晶和外延专用设备的生产能力，实现年产值1.4亿元。晶驰机电（嘉兴）有限公司总经理郭森表示，项目正式投产后，公司将加强技术创新，进一步提升产品质量和服务水平，

据西部重庆科学城消息，近日，重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。消息显示，联盟会员包括重庆邮电大学、华润微电子（重庆）有限公司、奥松半导体（重庆）有限公司、中国电科芯片技术研究院等 80 余家校企单位。重庆半导体行业协会理事长李儒章表示，这是第一次有政府来主导，为企业、高校共同服务，与之前只是行业

据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。据介绍，高端芯片产业创新发展联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等三十多家单位联合发起，联盟是由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、

11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。据介绍，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型，其主电驱系统搭载的蔚来自研

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括，存储业务转变为CEO直接领导制度；更换代工业务负责人，重组业务线；在Foundry部门设立总裁级CTO职位；在DS部门设立总裁级管理战略职位；任命D

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm

TrendForce集邦咨询: 3Q24 NAND Flash营收季增4.8%，企业级SSD需求强劲，消费性订单未复苏根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季NAND Flash产业出货量位元季减2%，但平均销售单价（ASP）上涨7%，带动产业整体营收达176亿美元，季增4.8%。

11月21日，Arm Tech Symposia 2024年度技术大会在深圳成功举行，来自全球的3500余名行业专家、工程师及开发者齐聚一堂，共同见证了Arm在AI计算平台领域的最新成果与未来展望。这场以“让我们携手重塑未来”为主题的盛会，不仅展示了Arm在硬件、软件及生态系

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进