55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。

4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该联盟相关谈判的复杂程度和推进速度均超出初期预期。据悉，目前罗姆正与东芝器件存储就更广泛的业务整合事宜开展单独磋商，同时与三菱电机探讨将双方

随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张，日本消费电子市场受到显著冲击，固态硬盘（SSD）价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道，三星SSD在日本零售商处价格最高暴涨300%，旗舰级8TB 9100 Pro售价达547,980日元（约3,471美元），而同型号产品在美

5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡。与此同时，以华为超节点算力集群为首期基础设施，弘信电子将在无锡建立一座大规模Token工厂。据介绍，此次落地无锡高新区的Token工厂，首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器，“

5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破。招股书显示，2026年1～3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常

全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布，其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的

5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作，同步提供最高不超过2亿元财务资助，助力AI算力基础设施建设，加速国产硅光产业链协同发展。根据公告，双方将围绕光电互联产品封装展开合作，佰维存储及子公司将为海光芯正代工光电互联产品。当

5月15日，科创板半导体检测设备厂商精智达发布公告，公司或全资子公司拟与关联方深圳清源时代旗下常州清源时代及其他合伙人，共同设立总规模2亿元的创业投资合伙企业（有限合伙），重点投向半导体及高端制造领域。根据公告，精智达将作为有限合伙人（LP）以自有资金出资5400万元，占基金认缴出资总额的27%。同

近日，国内存储解决方案提供商北京泽石科技有限公司宣布完成C+++轮融资，由恒盈资本、蔷薇资产管理有限公司联合投资。本轮融资将用于核心技术迭代、产能扩充及市场生态建设，助力公司巩固国产存储主控芯片领先地位。泽石科技成立于2017年，是专精特新“小巨人”企业，也是国内少数具备主控

5月15日晚间，科创板电子化学品龙头中巨芯发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过8亿元，用于电子级硫酸扩产、华北生产基地建设及补充流动资金，持续加码半导体湿化学品国产化布局。根据公告，本次定增拟向不超过35名特定对象发行不超过1.48亿股，锁定期6个月。募资投向分为三大板块：一

近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点。该项目总投资20亿元，总建筑面积15.6万平方米，涵盖研发中心与洁净厂房两大核心功能区，是国家关键半导体装备国产化标杆工程，也是浑南推动半导体产业集群发展、构建现代化产业体系的重大支

在全球AI基础设施持续扩张、存储芯片供应趋紧的背景下，日本存储大厂铠侠（Kioxia）业绩大幅跃升，并同步启动赴美上市计划，进一步引发市场关注。当地时间5月15日，铠侠宣布正筹划在美国证券交易所挂牌上市代表普通股的美国存托股票（ADS），希望借此扩大国际投资人基础并提升商业价值。不过，铠侠也强调，该