当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约1600个就业岗位。该工厂将成为新加坡首座双层晶圆制造工厂，建成后将提供约70万平方英尺的无尘室空间。此次投资聚焦NAND闪存领域，

1月27日，艾森股份公告称，公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，总投资预计20亿元。项目分两期建设，一期预计2028年投产，二期预计2030年投产，整体项目预计于2035年达产。项目实施主体为公司拟设立的全资子公司南通艾森芯材科技有限公司。资金来源为

据《科创板日报》报道，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标Blackwell；2026年，天数天玑架构超越Blackwell；2027年，天数天权架构超越Rubin；2027年之后将

1月27日，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导今日发布的涨价通知函显示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎

据“常州发布”，1月26日，江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在常州举行。会上，毫厘智能联合浙江大学集成电路学院、常州大学王诤微电子学院、工业和信息化部电子第五研究所华东分所三方签署了产学研合作协议，成立&ldq

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。当季，阿斯麦实现营收97亿美元，创下历史新高；毛利率达52.2%，净利润为28亿欧元，每股收益为7.35欧元。阿斯麦在第四季度订单规模达到132亿欧元，环比增长14

1月27日，盈新发展公告，公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易尚需提交公司股东会审议。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，无需取得有关部门批准。公开资料显示，长兴半导体成立于20

·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效，年度和季度业绩均创下了历史新高 -2025财年全年营收为97.1467万亿韩元，营业利润为47.2063万亿韩元，净利润为42.9479万亿韩元 -2025年第四季度营收为32.8267万亿韩元，营业利润为19.1696万

1月27日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）披露未来三年产品路线图，发布新一代推理GPU芯片启望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，号称取得了相比上一代“

2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-B 轮融资后的又一轮重要资本动作。投资方包括华舆转型升级基金、涌铧投资、临港数科基金、大零号

1月29日，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩。财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司去年第四季度营业利润同比增长近3倍，创下历史新高。该公司还预测，未来存储芯片需求将保持强劲。具体来看，三星20

天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未来产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽智芯控企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，洪伟刚卸任法定代表人，由刘海生接任，注册资本由18亿人民币增至50亿人民币，同时，