近日，长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时

9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下：一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级。证监会将积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，以及支持&ldq

9月21日，南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院正式揭牌。该学校将聚焦南京、服务江苏、辐射长三角地区，紧密围绕国家对集成电路技术的需求，不断提升关键办学能力，将集成电路学院打造成职业本科人才培养和科技创新高地，培养出更多技术技能人才。据介绍，南京工业职业技术大学聘任了13位来自东南大学

慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）5号馆举办！作为LEAP成员展，慕尼黑华南激光展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子设备展、中国（深圳）机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会同期举办，四展联动。慕尼黑华南激光展关注粤港澳大湾区半导体、消费电子、医疗

近日，海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。数据显示，我国集成电路出口正走出下行压力，逐渐恢复“活力”。拉长时间维度，十年来，集成电路出口额

受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。与此同时，AI人工智能浪潮之下，海量数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求：HBM从幕后走向台前，产品快速迭代，供不应求；大容量QLC SSD迎来用武之地，原厂加速升级制

晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA”）的75亿美元增资案。据悉，TSMC

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉，Soitec拥有

9月25日下午，广东微容电子科技有限公司（以下简称“微容科技”）在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破9000亿片大关。公开资料显示，目前微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端 MLCC系列产品的生产和研发。本次奠基的

·将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E·与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50%·“将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”2024年9月26日，SK海力士宣布，

路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值或超过1.5万亿日元（约103亿美元），是今年日本最大IPO项目。但最近全球同业股价承压，铠侠IPO计划更有挑战性。铠侠或为避开这波低迷，决定取

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指导，深圳市发展和改革委员会、深圳市龙岗区人民政府主办，由深圳市半导体与集成电路产业联盟 SICA、深圳市重大产