9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉，Soitec拥有

9月25日下午，广东微容电子科技有限公司（以下简称“微容科技”）在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破9000亿片大关。公开资料显示，目前微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端 MLCC系列产品的生产和研发。本次奠基的

·将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E·与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50%·“将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”2024年9月26日，SK海力士宣布，

路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值或超过1.5万亿日元（约103亿美元），是今年日本最大IPO项目。但最近全球同业股价承压，铠侠IPO计划更有挑战性。铠侠或为避开这波低迷，决定取

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指导，深圳市发展和改革委员会、深圳市龙岗区人民政府主办，由深圳市半导体与集成电路产业联盟 SICA、深圳市重大产

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。本次峰会以“AI驱动 存储复苏”

9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本 41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合

9月25日，广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》（以下简称“《措施》”）。《措施》从深化体制机制改革创新、建设现代化产业体系、打造科技创新高地、开拓国内国际市场、营造安居乐业优良环境以及加强组织保障等方面提出了十五项具体措施支持东莞深化两岸创

2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行，将吸引300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区，共襄此次电子电路及

业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及，对于高效数据处理的需求也与日俱增，光子芯片的研发落地也愈发紧迫。9月25日，我国在光子芯片上迎来关键性突破，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。而近日，除了SK海力士之外，美光、三星和铠侠三大存储厂商也向外宣布了利好消息，其中，美光公布了最