小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片。这一创新技术的推出，标志着小鹏汽车在智能驾驶技术上的重大进展。小鹏汽车CEO何小鹏在发布会上表示，G7的算力相当于9颗英伟达Orin-X芯片，具备L3级别的智能能力，尽管要实现完全

据报道，印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德

近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使

台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月。这一举措旨在应对美国政府日益增长的本土制造需求压力。根据台媒Digitimes的报道，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂将分为两个独立部分，分别生产不同的制程工艺

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展2025 Consumer Electronics Show Asia优势与前沿：在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地，对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有重大而深远的意义。政策优势：科

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß（1-beta）DRAM工艺，采用12层堆叠封装技术，并具备高性能内存自检（MBIST）功能，旨在为开发下一代AI平台的客户提

三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技术的公司。根据韩媒ETNews的报道，这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺（1c nm）。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比，具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗，而干式光刻胶则直接沉积

全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破。根据科技日报的报道，该系统不仅支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，其生成的设计方案在多项关键指标上已达到人类专家的水平。传统的芯片设计过程通常依赖于经验丰

禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。熠知电子是国内少数已成功商业化ARM服务器处理器芯片的公司，其TF7000系列芯片在性能测试中达到了国内先进水平，能够同时支持人工智能、云计算和边缘计算等多种应用场景。作为国产化CPU领域的核心

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶