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  • 当前,不少大陆半导体企业为拓展海外市场,提高国际知名度,纷纷将目光瞄准了港股市场。事实上,继中芯国际、华虹半导体、上海复旦等之后,越来越多的A股厂商选择赴港上市。2024年12月30日,大陆第三代半导体厂商英诺赛科正式登陆港股。此外,东莞天域、天岳先进以及江波龙也宣布向港股发起冲击。而在上述四家厂商

    2025-03-21
  • 全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元,较上年同期的6255.29亿元新台币增长了38.8%,较前一季度的新台币7596.92亿元增长了14.3%。这一营收数据不仅大幅超出了市场预期的8547亿新台币,还创

    2025-03-21
  • 2024年12月22日,安徽省人民政府办公厅印发《中国声谷高质量发展规划(2024—2027年)》,其中强调要布局研发存算一体芯片,加快自主可控芯片工艺节点设计和产能建设,引育人工智能芯片设计企业。以下是该政策具体内容:到2027年,以智能语音为先导的优势产业核心技术与应用达到世界一流水

    2025-03-21
  • 继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后,近日,英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注。据外媒近日报道,英特尔前至强Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已在高通任职,并担任高级副总裁,领导高通数据中心CPU的开发。而Sailesh Kottapalli也在领

    2025-03-21
  • 1月16日,日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城,中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂,以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目,总计13个先进封装基地都将在2

    2025-03-21
  • 1月17日晚间,德明利披露2024年度业绩预告。德明利预计2024年实现营业收入45亿元至50亿元,同比增长153.39%-181.55%;归母净利润3.4亿元至4亿元,同比增长1260.08%-1500.1%;扣非净利润预计2.94亿元至3.54亿元,同比增长1868.31%-2270%;基本每股

    2025-03-20
  • 美国总统特朗普即将上任,市场担心后续给予赴美补贴恐有变化,台积电财务长黄仁昭表示,台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一批政府补贴,金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。此前,台积电已和美国商务部完成66亿美元补贴签约,这是拜登卸任前根据《芯片法案》所提供

    2025-03-20
  • 据深圳海关最新统计数据显示,2024年深圳市进出口总值同比(下同)增长16.4%,增速分别较全国、全省快11.4个、6.6个百分点。进口、出口值均创历史新高,其中,出口2.81万亿元,增长14.6%,连续32年居内地城市首位;进口1.69万亿元,增长19.6%。深圳电子制造基础坚实,2024年,机电

    2025-03-20
  • 1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。具体来看,公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室,升级现有4英寸晶圆(涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料)生产线,并引入先进的6英寸碳化硅基氮

    2025-03-20
  • 1月17日,东微半导晚间发布公告称,公司拟0对价收购Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)合计所持有的电征科技54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额,其中已实缴到位0元),并承担实缴出资义务。东微半导公告指出,本次交易完成后,公司将直接

    2025-03-20
  • 全球半导体行业面临诸多挑战,多家知名晶圆厂出现停工、建设延迟或生产线关闭等情况,给整个行业带来了不小的震动。近期包括格芯-意法半导体法国克罗尔晶圆厂、住友电工碳化硅(SiC)晶圆新厂接连喊停,在更早之前Wolfspeed、英特尔的多座工厂也出现了停工等消息。上述涉及的多家厂家正通过投资布局调整、成本

    2025-03-19
  • 据电科装备微信公众号消息,近日,电科装备北京烁科中科信举行了国产离子注入机批产中心启动仪式。据介绍,批产中心建筑面积达7581平方米,设有40个模组集成工位和11个调试工位,以及模块装配、运动检测和物料中转等多个独立空间,可满足各类精密制造与高效组装需求,确保产品质量与交付速度双重提升。按照离子注入

    2025-03-19
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