随着AI和高性能计算HPC市场的快速发展，先进封装技术的重要性日益凸显。目前，日月光投控、矽格、欣铨等封测厂正全力抢攻先进封装市场，三星电子和日月光半导体也通过研发和扩大合作，推进先进封装技术升级，成为推动行业发展的关键力量。日月光投控、矽格、欣铨三方抢攻先进封装市场先进封装市场竞争激烈，根据市场供

财联社创投通数据显示，近日，度亘核芯光电技术（上海）有限公司（简称：上海度亘核芯）成立，注册资本高达20亿人民币。股权穿透显示，该公司由度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司（简称：度亘核芯）全资持股，经营范围包括光通信设备制造、通信设备制造、集成电路芯片及产品制造、光电子器件制造等。度亘核芯成立于2

近日，天眼查数据显示，国内 EDA 行业领军企业华大九天对杭州九之星软件有限公司进行了战略投资，这一举动引发了行业广泛关注。此次投资有助于进一步完善华大九天在 EDA 领域的产业链布局，提升技术协同效应，推动国内 EDA 技术的创新发展。公开资料显示，杭州九之星软件有限公司是一家专注于集成电路设计自

当地时间3月19日，半导体设计公司Ampere Computing表示，日本软银集团将以65亿美元的全现金交易对其进行收购。根据协议条款，作为交易的一部分，Ampere的主要投资者——凯雷集团和甲骨文公司正在出售其在Ampere的各自股份。该交易需满足包括监管部门批准在内的惯

近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。政策全文如下：为推动全区软件和信息技术服务业（以下简称“软件产业”）高质量发展，打造软件特色产业基地，引领中国软件特色名城建设，特制定本

3 月 18 日，英伟达宣布将在波士顿建立一家研究中心，名为英伟达加速量子计算研究中心（NVAQC），旨在凭借尖端技术推动量子计算领域发展。该中心预计年底前开始运营，届时将整合先进量子硬件与 AI 超级计算机，实现 “加速量子超级计算” 技术，助力解决量子计算领域棘手难题，如

3 月 19 日消息，日本 JX Advanced Metals Corp. 成功在东京证券交易所挂牌上市。此次首次公开募股（IPO）共筹集资金 4390 亿日元（约合 29 亿美元），成为自 2018 年软银集团大规模上市交易以来，日本规模最大的一次 IPO。JX Advanced Metals

3 月 20 日，微软宣布计划于今年第二季度在马来西亚推出其首个云区域，该区域将涵盖三个数据中心，名为 “马来西亚西部云”。微软马来西亚董事总经理 Laurence Si 在新闻发布会上透露，这些数据中心选址于大吉隆坡地区，目前正稳步推进，预计在第二季度便能正式投入运营。此次

3 月 20 日消息，Microchip Technology（纳斯达克股票代码：MCHP）宣布已委托麦格理集团（Macquarie Group）负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“晶圆厂 2 号”）的市场推广与出售事宜。这一决策是 Microchip 此前公布的制造重

近日，全球电子设计自动化（EDA）领域的佼佼者 Cadence Design Systems 宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心。这一项目不仅获得了化合物半导体应用（CSA）弹射中心的助力，威尔士政府还为此投入了 250 万英镑资金。​该设计中心选址加的夫，建成后将面向英国各地的小型

2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司取得一项名为“一种前驱体封装容器及气相沉积系统”的专利，授权公告号 CN 222648108 U，申请日期为 2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种前驱体封装容器，包括：第一腔体，第二

3月21日晚间，独立存储器龙头江波龙公告称，当天公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请材料，花旗和中信证券为其联席保荐人。据招股书，江波龙成立于1999年，深耕半导体存储产品行业二十多年，是全球领先的独立