英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工。这一决定是公司为应对财务压力而采取的必要措施，旨在重组Intel Foundry制造事业部，聚焦于工程和技术职位。首轮裁员预计在7月底前完成，且可能会有后续裁员。根据内部信

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来，中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前，中科四合在厦门设有生产基地，主要

近日，天眼查 App 数据显示，广州湾区半导体产业集团有限公司发生重要工商变更。其中，珠海鋆源股权投资合伙企业（有限合伙）、井冈山芯鼎股权投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列。与此同时，公司注册资本从 25.5 亿元人民币大幅提升至约 33.36 亿元人民币，增幅高达约 30.8%。此外，公司部分主

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶

在半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道，两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单，预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极（GAA

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办，中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂，共同打造了一场涵

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动高端半导体和传感器材料的发展，力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，形成涵盖设计、制造、材

近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金额高达23.75亿瑞典克朗（约合人民币17.83亿元）。本次交易完成后，赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份，并

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片，主要为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具体而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPY

6月16日，北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。此次生产线的投运，标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步，将加快我国碳基集成电路发展进程，助力“中国芯”实现“换

江湖未远，未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名，“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界！这里，没有老派、没有刻板只有，新生

上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请，拟募集资金41.69亿元。IPO保荐人为国泰海通证券股份有限公司、东方证券股份有限公司。此次兆芯拟发行股份不超过38,286.7700万股（且不低于本次发行后公司总股本的10%），每股面值人民币1.00元，发行后总股本不超