11月22日，重庆市集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。随着集成电路产业的快速发展，对专业人才的需求与日俱增，对产业资源整合和协同创新的要求也愈发迫切。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计到2025年，全行业人才总缺口量将扩大到25万。重庆作为国内集成电路产业发展的重要基地之一，已形成&ldq

近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东。2023

11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。本次交易完成后，衡所华威成为公司的全资子公司。华海诚科拟募集的配套资金总额不超过本次交易中以发行股份及可转换公司债券购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过公司总

TrendForce集邦咨询: 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPD

AI浪潮下，GPU、NPU、先进制程等技术被津津乐道，相较之下，存储器领域当前仅HBM格外受到重视，其他产品尚未“出圈”，这不免让部分存储业界厂商感到一丝“孤独”。对此，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研

11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。公告显示，士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）&rdquo

据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯通。资料显示，碳化硅基压电复合衬底‌是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机

据魅力昌江消息，11月24日，位于昌江区电子信息产业园的博思半导体项目设备进场。相关负责人表示，这批设备以十几台大型空压机、大型冰机、组合式空调机组等进口设备为主，主要用于洁净厂房的厂务系统打造。洁净厂房可满足6英寸MEMS晶圆产线及传感器制造生产工艺要求，该工程从今年5月启动设计，目前到了设备安装

近日，据财联社等媒体报道，英伟达正在尽快认证三星的AI 内存芯片。报道指出，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存，这些芯片旨在增强人工智能处理能力。此前三星电子曾暗示，有可能在近期向人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器（H

据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可形成年产120台半导体长晶和外延专用设备的生产能力，实现年产值1.4亿元。晶驰机电（嘉兴）有限公司总经理郭森表示，项目正式投产后，公司将加强技术创新，进一步提升产品质量和服务水平，

据西部重庆科学城消息，近日，重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。消息显示，联盟会员包括重庆邮电大学、华润微电子（重庆）有限公司、奥松半导体（重庆）有限公司、中国电科芯片技术研究院等 80 余家校企单位。重庆半导体行业协会理事长李儒章表示，这是第一次有政府来主导，为企业、高校共同服务，与之前只是行业

据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。据介绍，高端芯片产业创新发展联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等三十多家单位联合发起，联盟是由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、