7月30日，英诺赛科宣布与联合汽车电子（简称：联合电子）宣布成立联合实验室，利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势，开发先进的新能源汽车电力电子系统。双方在联合电子（苏州研发中心）举行了联合实验室揭幕仪式。新能源汽车行业正处于快速发展阶段，对电力电子系统的性能要求日益提高，而氮化镓器件的高功率密

近日，华为旗下知名投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）再次出手，投资了一家智能算力系统软件服务商北京清程极智科技有限公司（以下简称“清程极智”）。天眼查显示，清程极智于7月25日完成了新一轮工商变更，注册资本由约138万

当地时间7月30日，半导体IP大厂Arm公布了最新财报。数据显示，2026会计年度第一季（截至2025年6月30日），Arm实现营收10.5亿美元，同比增长12%，略低于分析师预期的10.6亿美元，净利润为1.3亿美元，同比下滑42%。Arm预计，第二财季的营收将在10.1~11.1亿美元之间，符合

据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，三星预计将会在谈判期间或谈判结束后，正式宣布这项对美国投资的计划。三星早在2021年宣

在2025年7月30日，高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报，显示该季度营收约为104亿美元，同比增长10%，尽管低于分析师预期的106.2亿美元。调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25%，非GAAP调整后每股收益为2.77美元，略高于预期的2.72美元。高通预计，第四财季的营收将在103

富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司，标志着富乐德在业务领域的重大扩展，从设备维护向半导体材料供应链延伸。此举不仅将富乐德的资产规模提升至前所未有的水平，还为其未来的增长奠定了基础。富乐德自2022年上市以来，经历了业绩的波动。尽管在20

7月31日上午，安徽云塔电子科技有限公司（云塔科技、安努奇）融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资。本轮融资由安徽国控投资有限公司和大富科技（安徽）股份有限公司联合领投，标志着作为射频芯片新锐的云塔科技正式迈入加速发展新阶段。蚌埠高新区管委会、市发改委、

芯片封测龙头华天科技8月1日公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称华天江苏）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称华天昆山），以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称先

近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。

8月3日，芯导科技发布发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案公告称，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权（下称“标的公司”或“标的资产”），从而直

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）在天津经开区微电子创新产业园正式投产，区域产业集群能级显著提升。伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到

国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。天眼查App显示，浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月，法定代表人为祝丽丹，注册资本1000万人民币，经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器