TrendForce集邦咨询：iPhone 16系列将采用A18处理器，定价或与前一代15持平根据TrendForce集邦咨询最新调查，Apple（苹果）即将发布的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器，为了支持Apple Intelligence功能，将DRAM全面升

近日，武汉印发《武汉市产业创新联合实验室建设实施方案》（以下简称“《实施方案》”），首次提出组建“产业创新联合实验室”。武汉将以重大产业需求为导向，依托在集成电路、智能网联汽车、未来新材料、无线通信等优势领域的头部企业为核心建设联合实验室，最大限度强化

9月5日，欧盟、英国、美国和以色列等国在立陶宛维尔纽斯签署了世界上第一个号称具有法律约束力的《人工智能公约》（以下简称“《公约》”）。根据报道，《公约》主要关注保护受AI影响的人的人权，并呼吁人工智能（AI）可能带来的风险，同时促进负责任的AI创新。《公约》将于五个签署国批准

AI人工智能浪潮趋势推动下，高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛道也转移至HBM。尤其是在英伟达驱动下，目前，三大存储器厂商都希望把握NVIDIA HBM3e商机。在NVIDIA今年的产品规划中，H200是首款采用HBM3e 8Hi的GPU，后

据《韩国先驱报》报道，三星电子DS部门存储器业务的总裁兼总经理Jungbae Lee展示了三星电子未来内存产品的发展蓝图。根据DDR内存路线图，三星计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存，该技术能够提供具有32Gb颗粒容量的产品；到2026年，三星将推出其最后一代10nm级工艺的1d

近日，深圳市中小企业服务局正式对外公布了第六批专精特新“小巨人”企业名单。铨兴科技凭借其卓越的技术研发创新能力、市场竞争力等方面的出色表现，荣获深圳市专精特新“小巨人”企业称号。专精特新“小巨人”企业是“专精特新&r

近年来，三安半导体持续扩充碳化硅产能，其中，重庆三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产，该衬底厂预计总投资额为70亿人民币，年产能可达48万片8英寸碳化硅衬底。基于碳化硅产能保障，湖南三安持续开拓合作伙伴和客户，仅2024年以来，湖南三安就达成了一系列新的合作。国际方面，1月8日，L

“芯”闻摘要晶圆代工营收排名芯片制造关键技术首次突破全球12英寸晶圆厂动态国产半导体设备斩获新单事关集成电路与AI，两部门发声英伟达营收预估1晶圆代工营收排名根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健

随着人工智能和物联网等先进技术的普及，越来越多的企业需要能够迅速处理和存储大量信息的存储解决方案。铨兴科技最新推出的ES04(G,L,M)01系列 SSD专为企业大规模存储需求而打造，旨在帮助数据中心实现更加灵活的资源调度和有效的功耗管理。现代数据中心设计利用各种经过优化的储存外形规格（U.2:ES

9月9日，由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共400余

近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。卓胜微表示，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞

近期，第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布，上半年，生成式人工智能技术持续成为全球科技热点，我国人工智能产业发展逐渐进入快车道，“人工智能+”持续赋能产业升级，为加快发展新质生产力、深入推进新型工业化贡献动能。数据显示，我国人工智能核心产业规模已接近6000亿元，人工