近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅

09月05日，数字EDA供应商思尔芯（S2C）宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神瞳原型验证系统，为包括SG2380和香山在内的高性能RISC-V处理器及IP提供演示平台，助力业界开发符合各类商业应用的解决方案。资料显示，思尔芯是国内首家数字EDA

9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元增长10.87％，改

近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片。量产全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片近日，我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。据“北京亦庄介绍，由中国半导体厂商显芯科技有限公

9月10日凌晨，苹果召开新品发布会。会上，苹果推出iPhone 16系列，以及Apple Watch S10、Apple Watch Ultra 2黑色钛金属版、AirPods 4等新品。从搭载芯片类型来看，苹果此次新一代旗舰手机芯片，包括A18和A18 Pro仿生芯片，以及智能手表芯片S10 Si

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬底，并于近日开始供应样品。图片来源：信越化学从氮化镓生产上看，尽管GaN器件制造商可以使用现有的Si

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键

据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体。根据报导，苹果计划到2026 年，将其全球26% 的iPhone 生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120 亿美元。如果美光和塔塔集团的部门，到时候能够生产出所需等级的产品，他

近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。对此，英特尔发言人近日正式回应表示，其在马来西亚扩展业务未有任何变化，即该项目照常推进中。官方资料显示，英特尔于2021年宣布建设槟城新项目，承诺在10年内

9月10日,海关总署网站显示，据海关统计，2024年前8个月，我国货物贸易（下同）进出口总值28.58万亿元人民币，同比（下同）增长6%。出口数据方面，前8个月，我国出口机电产品9.72万亿元，增长8.8%，占我出口总值的59.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件9423.8亿元，增长11.6%；

·采用第五代PCIe，较上一代产品性能提高一倍，能效提升30%以上·经客户验证后，将于明年第二季度开始量产· 增强数据中心的SSD产品组合，满足多样化客户需求·“不仅在HBM领域，同时在NAND闪存解决方案SSD产品领域，巩固全球顶

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景