2024年10月24日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际推出全新旗舰Trident Z5 CK及Trident Z5 CK RGB 系列DDR5 CU-DIMM超频内存套装，为最新Intel® Core™ Ultra 200 K系列处理器与Inte

近年来，各大碳化硅衬底厂商持续加码产能，有多个碳化硅衬底项目在近期披露了最新进展，包括天科合达碳化硅衬底产业基地二期项目、重庆三安8英寸碳化硅衬底厂、博蓝特年产15万片碳化硅衬底产业化项目等。而在近日，国内又有一个碳化硅衬底项目通过了竣工验证，步入投产阶段。近日据山西转型综合改革示范区消息，中国电科

10月24日，镓锐芯光宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由产业资本领投，华泰紫金旗下苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光子基金”）跟投。资料显示，镓锐芯光成立于2023年5月，是一家氮化镓基激光芯片的IDM企业。公司主营产品包括GaN基激光芯片

随着AI应用快速普及，市场对高性能、高可靠性的存储产品需求与日俱增，企业级SSD正受到前所未有的关注。全球SSD市场格局由五大原厂主导，同时在AI浪潮下，国内企业级SSD产业链厂商正凭借技术突破加速崛起，成为存储市场一道靓丽的风景线。在目前饱受关注的AI场景超大容量存储市场，已有Solidigm、大

近日，美国半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（HSC）宣布，将获得美国3.25亿美元（约合人民币23.15亿元）的投资。HSC指出，根据《芯片与科学法案》，美国政府将向其提供3.25亿美元的拟议直接资金，用于建造一座新工厂生产多晶硅，以支持180个永久性先进制造岗位和10

GPU是高度复杂的系统单芯片，功能与运算资源庞大，需要从旁进行管理，也就是 Nvidia（英伟达） 对此开发的 10~40 个 RISC-V 核心。 根据RISC-V峰会简报，目前几乎所有MCU核心都基于RISC-V，预计今年将出货约10亿颗RISC-V内核。为满足更高效能运算需求，2015年起 N

2024年10月22日-25日，备受瞩目的中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称“安博会”）在北京盛大举行。在这场科技盛宴中，全球数据存储解决方案的领导者西部数据公司以其卓越的产品和技术，成为了展会的焦点。会上，西部数据公司展示了其最新的存储技术，涵盖针对智慧视频应用场景的

近日，ASML发布最新三季度财报后，股价创26年来最大跌幅引起市场极大关注。在此期间，尼康和佳能陆续发布的光刻机研发最新进展也引起行业聚焦。ASML股价创26年来最大跌幅全球光刻机行业领导者ASML近期发布了其三季度财报和四季度财报指引，并下调了2025财年的业绩预期。由于国际形势和半导体产业需求的

AI、5G、大数据等催生市场新机遇的同时，也对产品、技术提出了更高要求，科技产业发展机遇和挑战并存，厂商如何应对？在10月22日召开的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，来自LED、射频、传感器、存储器、功率半导体等多个领域的资深专家做出了解答。艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理

10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。英特尔

OpenAI正在解散其“AGI Readiness”团队，据该团队负责人称，该团队负责就OpenAI处理日益强大的人工智能（AI）的能力以及世界管理该技术的准备情况向公司提供建议。近期，AGI Readiness高级顾问Miles Brundage通过Substack发文宣布

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。据悉，小池淳义近日正在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察 Rapidus 目前在北海道千岁市建设的 2nm 晶圆厂 IIM-1 。他还提到 I