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  • 据外媒最新消息,近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾(约合5亿美元)的晶圆厂建设计划,这将是越南第一座晶圆厂。首个晶圆厂落地:越南半导体战略的关键突破今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准,计划2030年前建成首座晶圆厂,定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直

    2025-08-03
  • 近日,国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权,并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金。图片来源:沪硅产业根据公告,沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式,购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称&ld

    2025-08-03
  • 外媒最新消息显示,三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解,三星电子正考虑委

    2025-08-03
  • 近期,我国半导体产业迎来密集建设高潮,多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工,浙江丽水半导体芯片产业园二期竣工验收,四川遂宁3.5 亿元半导体园区启动建设,辽宁喀左、天津西青、沈阳浑南等省市也同步推进重大项目落地,半导体产业园迎来最新进展,形成 "南北呼应、

    2025-08-03
  • TrendForce集邦咨询: 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高,台积电先进制程表现卓越根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增

    2025-08-03
  • 据国家知识产权局的官方信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司获得了一项名为“等离子增强原子层沉积设备”的专利,授权公告号为 CN 222557054 U,申请日期为2024年2月。专利摘要指出,本实用新型涉及一种等离子增强原子层沉积设备,它包括等离子管、电极组件和气体输入管路

    2025-08-02
  • AI浪潮持续发展,驱动存储器产业持续向前。为增强AI领域的竞争实力,近期,存储大厂SK海力士宣布将CIS事业部转为面向AI的存储器领域。SK海力士表示:“CIS事业部自2007年成立以来,克服了各种困难,进入移动端市场取得了预期的成果。由此公司具备了仅靠存储器事业体验不到的逻辑半导体技术

    2025-08-02
  • 据媒体报道,西部数据已将其NAND Flash业务完全拆分给其全资子公司闪迪(SanDisk)。这一举措意味着西部数据将不再生产和销售SSD产品,未来将专注于机械硬盘(HDD)市场。西部数据曾在2016年以160亿美元收购闪迪,此次拆分完成后,闪迪将全面接手西部数据的NAND Flash和SSD业务

    2025-08-02
  • 根据中国海关总署近日公布今年前两月我国货物贸易进出口数据显示: 今年前两个月,我国机电产品出口表现突出,相关产品出口金额达3237.36万亿美元,占出口总值的43.80%。相较去年同期增长4.15%。其中,集成电路出口表现尤其亮眼,出口额达251.04亿美元,实现了11.91%的同比增长,延续了良好

    2025-08-02
  • 3月10日消息,印度塔塔电子(Tata Electronics)于本月5日与台湾地区晶圆代工企业力积电(PSMC)以及显示IC企业奇景光电(Himax)签署了谅解备忘录,旨在推动印度在显示技术和超低功耗AI传感器产品及技术生态系统方面的革新。值得注意的是,此前塔塔电子已与力积电在晶圆厂建设方面达成了

    2025-08-02
  • 3月4日晚间,有研硅发布公告,宣布计划收购高频(北京)科技股份有限公司(以下简称“高频科技”)约60%的股权,以进军超纯水系统业务并探索新的增长领域。此次交易预计构成重大资产重组,不涉及发行新股,公司控制权也不会发生变更。高频科技是一家专注于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水

    2025-08-01
  • 3月11日,星宸科技(301536)在互动平台上回复投资者表示,智能机器人芯片已成为公司核心业务线之一,且业务体量持续保持快速增长态势。目前,公司在清洁机器人芯片领域已经形成了涵盖高、中、低阶的主控芯片产品矩阵,并与多家全球头部品牌客户建立了合作关系。展望未来,星宸科技将加大在户外机器人领域的研发投

    2025-08-01
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