近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三

近期上海集成电路动态频频。在8月上海集成电路产投基金二期增资至145亿后，上海多地再迎来多个重大投资。嘉定区集成电路产业链联盟，26家企业现场签约9月10日，在第四届中国智能传感大会上，嘉定区集成电路产业链联盟成立。作为链接政府、企业、院所、投资机构的创新载体，嘉定区集成电路产业链联盟将成为集成电路

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区，总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工，目前项目主体已全部完成封顶作业，正在进行内部地坪浇筑作业，整体工程计划于2024年年底竣工。合盛硅业介绍

9月10日，智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会，华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhone 16此番有A18系列仿生芯片加持，据称是其真正意义上的第一款原生AI手机；华为Mate XT则是全球首款三折叠手机，重新定义了未来折叠屏手机新标准，二者新机各有亮点，选谁？他们

随着全球经济的逐步复苏，消费类芯片行业在2024年展现出了明显的回暖迹象。9月10日，在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上，聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设计公司参会。参会公司认为，今年上半年，以PC和智能手机为代表的消费性电子产品市场需求回暖，为公司上半年

9月6日~7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京举行。本届峰会以「智算纪元 共筑芯路」为主题，全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程。50+位产学研嘉宾全程密集输出干货，本届峰会有超过1500位观众到场参会，线上观看人次累计超过

公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备以及第三代半导体设备需求猛涨等。总体来看，业界关

存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。受益于AI浪潮，以及消费电子、汽车、工控等领域驱动，今年多家存储厂商半年报数据普遍增长，新技术新产品陆续开出。另外，近期存储市场动态不断，

据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。英特尔是拜登推动振兴美国半导体产业的最大受益者之一，获得了85亿美元的拨款，外加110亿美元的

9月10号，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼。据此前消息，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，

据路透社等媒体报道，荷兰半导体厂商恩智浦将在印度投资10亿美元，以提高研发能力。报道称，当地时间9月11日，恩智浦半导体执行长库尔特·西佛斯 (Kurt Sievers) 在Semicon India会议上表示，将致力于未来几年内将其在印度的研发投入增加一倍，金额超过10亿美元。据Si

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底，衬底厚度小于200微米。镓仁半导体指出，氧化镓（β-Ga2O3）具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势，在高