近日，中国证监会披露了上海壁仞科技股份有限公司 （简称”壁仞科技“）正在接受国泰君安上市辅导。资料显示，壁仞科技作为国内领先的高性能GPU芯片设计企业，一直致力于自主研发高性能、高可靠性的GPU芯片，服务于人工智能、数据中心、云计算等多个领域。从壁仞科技将首先聚焦云端通用智能

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌表示，12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，

近日，浙江省集成电路关键技术高价值专利培育基地启动仪式在浙江大学绍兴研究院举行。据“越城发布”介绍，这是越城区首个省级高价值专利培育基地，也是目前全省集成电路领域中唯一一家。该基地由浙大研究院、芯联集成、长电绍兴、中科通信、绍兴市集成电路行业协会以及专业知识产权服务机构共同组

英特尔旗下子公司Altera的CEO Sandra Rivera在接受外媒采访时，否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息，还指英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO，以及出售部分Altera持股的计划。英特尔是在2015年以167亿美元的价格收购了FPGA公司Altera，此后英

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。他们补充说，如果该拟建部门获得印度中央政府批准，它将成为北方邦首个此类项目。消息人士称，富士康可能投资3720万美元

近期，台积电2纳米以下先进制程扩产有最新消息。中国台湾中科管理局长许茂新9月11日表示，中科台中二期园区扩建，目前同意协议价购的土地面积已达95% ，全案预计年底完成价购，明年第1季交地供台积电建厂。根据报道，中科二期园区开发面积89公顷，兴农高尔夫球场占67公顷，比例约达76.8%，为最大地主；土

9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。不过，安集科技也称，公司本次向不特定对象

TrendForce集邦咨询：AI需求推动企业级SSD第二季合约价季增25%，原厂营收增长逾50%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季因NVIDIA（英伟达）GPU平台放量及AI应用推动了存储需求，加上Server（服务器）品牌商需求升温，Enterprise SSD（企业级固

天眼查显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）于9月10日注册成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额为50亿人民币。近年来，无锡集成电路产业发展迅猛，并成为当地的支柱型产业，且已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群。6月21日，江苏召开战略性新兴产业母

据外媒报道，以色列人工智能（AI）芯片公司Habana Labs的联合创始人David Dahan和Ran Halutz已离开英特尔公司，在以色列特拉维夫创办了另一家AI公司Touch。他们将与之前的同事、非常成功的企业家Avigdor Willenz联手，后者是这家初创公司Touch的董事长。Av

9月13日，华大九天发布公告称，公司拟向深圳亿方联创科技有限公司（以下简称“亿方联创”）转让南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（以下简称“南创中心”或“标的公司”）46%的股权，交易价格为 9,877.59 万元。本次交易

今年来，半导体产业逐渐告别低谷，迈入逐步复苏阶段。观察市场情况，随着下游需求增强，国内一批半导体产业项目正在加速“上马”。据全球半导体观察不完全统计，近期，超30个半导体相关项目迎来签约、开工、封顶、投产等动态，涵盖EDA、AI、先进封装、材料、设备、第三代半导体、芯片设计、