10月29日，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称：拉普拉斯）股票在上海证券交易所科创板正式上市。招股书显示，拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服

近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中，第三季度实现营业收入3.69亿元，同比下降4.60%；归属于上市公司股东的净利润4114.37万元，同比增长982.08%。不久前，天岳先进在

近日，半导体大厂德州仪器 (TI)宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上其位于德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造工厂，德州仪器的GaN功率半导体产能将提升至原来的四倍。德州仪器技术和制造高级副总裁Mohammad Yunus表示：“德

外媒报导，美国芝加哥大学和阿贡国家实验室(ANL)的研究人员开发了一种新型光学储存技术，有望突破传统光盘储存的密度限制，达到超高密度储存的目标。报导指出，在数字时代，CD和DVD等传统光盘储存界面逐渐被云端储存所取代。然而，科学家们还是找到了让光盘储存重燃生机的方法，并大幅提升其储存密度。研究人员藉

此前，OpenAI执行长Sam Altman计划募资5~7兆美元打造晶圆代工网络，以生产更多AI芯片的消息，引起业界瞩目。不过，最新消息是，由于需要的成本和耗费的时间太过庞大，OpenAI的晶圆代工网络计划已暂时搁置，转而聚焦自家的芯片设计工作。据路透社引述业内人士消息称，OpenAI正在跟博通、台

近日，国务院国资委党委书记、主任张玉卓在近期出版的《新型工业化》上发表署名文章。在文章中，张玉卓围绕着力打造自主可控的产业链供应链、提高产业创新能力、推进产业结构优化升级、推动数字技术与实体经济深度融合和着力打造享誉全球的知名品牌等五方面，阐述了更大力度推进新型工业化，加快发展新质生产力的工作思路。

据韩媒 The Elec报道，英特尔目标明年出货1亿台AI PC，比2024年目标的4,000万台年增150%。英特尔销售与营销集团总监Jack Huang 28日在韩国记者会上表示，明年出货的PC大都采用去年底推出的MeteorLake，今年出货量已达2,000万台。Huang认为，1亿台的出货数

近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等。1盛美临港研发与制造中心首台量测设备入驻10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成投产。而时隔9天后，今日（10月30日），盛美上海宣布，临港研发与制造中心再次迎来里程

TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于H

据上杭融媒官微消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。消息显示，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。福建德尔科技股份有限公司工程管理部部长张著坤表示，该项目总

10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。据介绍，这种晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转

大约20年前，英特尔做出改变运算历史进程的决定。 2005 年，苹果在 Mac 电脑内搭载英特尔芯片后不久，乔布斯（Steve Jobs）向当时英特尔首席执行官 Paul Otellini 询问是否愿意供应 iPhone 处理器，但遭到拒绝，使得未来移动运算架构彻底改变。英特尔20年前的这项决定，使