10月28日上午，维扬经济开发区今年招引的力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产，为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元，分两期实施：一期总投资5亿元，租用志达药业约3000平米厂房，用于SATA3 2.5”存储器生产

10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。官网资料显示，国科测试成立于2019年8月，位于中国（江苏）自由实验贸易区苏州

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。另外，2024年受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，多家封测厂商业绩亮点频现。日月光旗下矽品扩大CoW

近日，据长飞先进武汉基地相关负责人介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。资料显示，长飞先进与2023年8月与武汉东湖高新区管委会签署第三代半导体功率器件研发生产基地项目，该项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，

10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化

10月31日，据icpc官网，华为创始人兼CEO任正非与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）主席、教练及获奖选手座谈会纪要曝光，座谈时间是今年10月14日。在座谈会上，任正非对未来AI、华为未来角色、人才培养、创业等问题发表了看法。对于未来AI，任正非表示，世界走向人工智能的潮流不可阻挡，由于芯片、算

前段时间市场热论，EDA新贵Altair Engineering的最终归属将会花落谁家，当时的竞选者，不仅包含美国电脑软件上市公司PTC、还有EDA两大巨头楷登电子（Cadence）、西门子（Siemens）。1这场竞购，西门子完胜？当地时间10月30日，西门子官网宣布，公司签署协议收购工业模拟和分

10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示，随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇，英飞凌预计其AI业务收入在未来

MTS2025智算引领，存储“芯”篇MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行最新大会议程正式公布集邦咨询诚邀业界人士报名参会共谱存储产业“芯”篇章

迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力。上海集成电路，同比增长20.8%近日，上海市市场监督管理局印发了《高水平构建质量基础设施 赋能新质生产力因地制宜发展行动计划（2024—2026年）》，其中提到，加强关键共性技术突破。强化

近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释后每股收益为2.17新台币元，基本每股收益为2.24新台币元。业务方面，半导体封测事业营业收入为845.45亿新台币，占总营收的52.8%，同比

据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子在先进半导体制造领域取得重大进步。ASML独家提供的极紫外光刻机对于2nm以下更先进制程的工艺至关重要，三星此前曾设定了到2027年实现1.4nm工艺商业化的目标，行业人士表示，