在人工智能技术掀起第四次工业革命浪潮的今天，数据存储已演进为深度影响AI模型训练效率、推理速度与应用场景落地的关键基础设施。3月12日，全球闪存技术领导者闪迪（Sandisk）携全栈创新解决方案亮相深圳CFMS| MemoryS 2025展会，展示了其专为AI时代打造的UFS 4.1移动存储方案、企

在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，联盟合作逐渐成为产业发展的一大趋势。媒体报道，近日欧洲九国正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。上述联盟由德国、荷兰、法国、比利时、芬兰

2025年以来，全球半导体知名厂商高层接连发生变动。继英特尔前CEO鲍勃·斯旺和台积电前董事长刘德音加盟美光之后，近日，力积电和英特尔也迎来了新的人事变动。其中，位列全球第十的晶圆代工厂商力积电由于董事徐清祥辞职，邀请了在半导体领域同样拥有丰富经验的陈文良博士加盟；而英特尔官宣的新任C

3月14日，铠侠宣布，即将推出其新款KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe™ 固态硬盘。铠侠新推出的这款2.5英寸固态硬盘是首款采用基于第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的2Tb QLC构建的产品。存储密度超过每平方毫米23Gb，每16个Die封装为一颗

近日在Embedded World 2025上，英特尔公开展示了Panther Lake的样品。与会者和行业机构认为，英特尔展出的芯片属于移动平台的Panther Lake-H（PTL-H），属于酷睿Ultra 300系列。Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Sk

2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用了DRAMless

近日，国家知识产权局信息显示，至讯创新科技（无锡）有限公司取得一项名为“半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路”的专利，授权公告号 CN 119171887 B，申请日期为 2024年11月。公开资料显示，至讯创新科技（无锡）有限公司是一家专注于存储芯片技术创新的高科技

英特尔在本周宣布将任命董事会前成员陈立武担任新任执行长，其职务将于3月18日起生效。据英特尔在周五提交的文件显示，如果陈立武在未来几年内达成目标，将获得价值约6,900万美元的薪酬。 其薪资结构包含100万美元的基本年薪，以及200%的绩效奖金。 此外，还包含6,600万美元的长期股权奖励与股票期权

Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研

媒体报道，瑞士洛桑联邦理工学院与IBM欧洲研究院联合研发团队在新一期《自然》杂志发表论文称，他们研制出一款基于光子芯片的行波参量放大器，通过紧凑结构实现了超带宽信号放大。 　　现代通信网络依靠光信号传输海量数据。然而，这些光信号需要经过放大，才能在长距离传输中不丢失信息。数十年来，掺铒光纤放大器作为

今日，高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙®G系列游戏平台组合，专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，旨在提供业界先进的便携式游戏体验。第三代骁龙G3是首款支持虚幻引擎5全动态全局光照和反射系统Lumen的骁龙G系列平台，专为

人工智能浪潮中，作为算力核心的AI芯片产业重要性与日俱增。今年以来，深圳等地积极抢占AI产业“高地”，出台利好政策，“真金白银”助力AI芯片产业技术突破，产业集群壮大。最新消息显示，苏州近日发布《加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，围绕产业