高校“强基计划”也称“基础学科招生改革试点”，是教育部自2020年起开展的招生改革工作，主要选拔有志于服务国家重大战略需求且综合素质优秀或基础学科拔尖的学生，聚焦高端芯片与软件、智能科技、新材料、先进制造和国家安全等关键领域以及国家人才紧缺的人文社会科

4月27日，光域科技（重庆）有限公司在重庆市巴南区举行了“光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目”封顶活动。巴南区领导、中国电子系统工程第三建设有限公司以及多家金融机构代表及行业专家等，共同见证了这一重要时刻。该项目位于巴南数智产业园内，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高

复旦大学在集成电路领域获关键突破！该校周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象，打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作，是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、

由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从ED

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科

2025年4月23日上午，来自学术界、产业界的二十几名专家学者齐聚复旦大学，共同见证“复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心”正式揭牌成立。该中心的成立是复旦大学服务国家重大战略需求、推动产学研深度融合的重要举措，旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技

近日，据中国甘肃网报道，甘肃省天祝县正全力推进碳硅基新材料产业集群建设，并计划到“十五五”末（2030年），建成国家级碳硅基新材料产业基地，形成百亿级产业集群，为西北地区新材料产业发展树立标杆。天祝县位于甘肃省武威市，地处祁连山下，拥有独特地理位置和丰富资源，其工业主导产业便

英特尔宣布，任命庄蓓瑜（Tasha Chuang）担任英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理，负责带领团队推动英特尔台湾市场业务及行销工作，为全球客户提供成长动能，并深化与生态系伙伴关系。 此项人事命令自5月1日起生效。英特尔副总裁与亚太暨日本区总经理庄秉翰表示，我们很高兴由庄蓓瑜领导台湾团队，持

2025年第一季度，全球半导体行业面临着周期性波动的挑战，但碳化硅行业内的两大厂商——意法半导体（ST）和X-fab均在这一领域取得了显著进展。意法半导体通过优化制造布局和推进卡塔尼亚8英寸SiC工厂的建设，进一步巩固了其在碳化硅市场的领先地位；而X-fab则凭借其在碳化硅业

4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。长电科技表示，报告期内公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，叠加

据中电二公司消息，4月25日，无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶仪式在项目现场顺利举行。无锡致和项目位于无锡市锡山区泾辉路西、锡港路北地块，总建筑面积约19052平方米。本项目主要产品包含VOCs废气治理设备，不锈钢特氟龙、不锈钢、镀锌风管及阀门，预计达产后将创造销售额6亿元