近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研发方面的好消息。正式通线，珠海天成12英寸产线迎新进展11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生

11月1日，力积电宣布，台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动，，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。 同时，通过客户验证的高容值中间层（Interposer）也将量产交货。力积电表示，印度塔塔微电子公司已根据双方议定的Fab IP合约，将第一期款汇入力积电公司的

近日，北京大学集成电路学院和北方工业大学集成电路学院的代表共同签署了共建协议。共建双方将在集成电路科学与工程一级学科建设、研究生联合培养、专业课程建设和课程体系优化等方面开展共建，提升人才培养质量。同时，在科研攻关等方面开展合作，北方工业大学集成电路学院将选派青年教师到北京大学进行访学交流，联合进行

近日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、

据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给某家主要客户。三星存储器事业部副总裁Kim Jae-jun透露称，8层和12层堆叠HBM3E都已开始量产并售出，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步

近日，我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》（GB/T 44831-2024）正式发布。记者日前从东南大学获悉，该校苏州医疗器械研究院院长顾忠泽团队牵头完成该标准的起草。“皮肤芯片是使用体外微流控芯片生成的微型细胞和组织培养器件，能够模拟皮肤的生化和生理特性，具有屏障结构

近日，美国商务部和国家半导体技术中心(NSTC)的运营商Natcast宣布在纽约州立大学奥尔巴尼纳米技术中心建设首个基于美国《芯片与科学法案》的旗舰研发站点。该站点名为“EUV加速器”，将重点推进最先进的EUV光刻技术的研发工作，并将获得8.25亿美元美国联邦资金支持。同时，

日经亚洲的报导，全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造电晶体线宽更小的芯片。台积电考虑用High NA EUV光刻机生产A10制程芯片，比2025年底2nm领先约两代，代表

10月25日，合肥海恒控股集团有限公司在上海证券交易所成功发行全国首单科技成果转化债，募集资金7亿元。据悉，该债券聚焦科技成果转化，将重点投向集成电路领域的新型存储芯片制造技术研发项目以及存储芯片自主研发制造的某国家级战略项目。此次科技成果转化债券的发行，旨在在中试熟化和成果产业化两个阶段加大投入，

2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办“MTS2025存储产业趋势研讨会”。届时，集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖，围绕AI时代下、

根据路透社的报道，银湖资本、贝恩资本等潜在收购者正准备收购英特尔可编程解决方案事业部Altera少数股权。报道表示，Altera作为FPGA领域的市场领先企业，过去曾发明世界上第一个可编程逻辑器件。 英特尔在2015年以近170亿美元的价格收购了Altera，原本预期能借此扩大英特尔在物联网市场的发

近日，西安电子科技大学-中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称“中科亿海微”）联合实验室揭牌仪式。杨银堂教授、魏育成总裁共同揭牌成立西安电子科技大学-中科亿海微可编程芯片与系统联合实验室。实验室将以超大规模可编程芯片与系统研发及创新应用、人才培养为目标，聚焦于行业和产业关键