据频岢微电子消息，成都频岢全资控股子公司-泰兴频岢所建设的射频声表滤波器封测产线（自动化封测平台）于近日正式进入设备联调联试调试阶段，为即将到来的全面投产做好了充分准备。消息显示，泰兴频岢微电子坐落于江苏省泰兴市城区工业园区，是一家围绕射频声波滤波器产品的封装工艺和创新应用，且拥有独立知识产权，提供

行业最新报道，鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元（约合人民币5.68亿元），在越南扩充芯片制造产能。其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。讯芯表示，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同年12月正

世界先进董座方略宣布，未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降，应用会更广。方略提到，世界先进的氮化镓业务已经运作了7~8年，今年实现量产。在碳化硅方面，随着衬底价格往下降，其应用范围有望进一步扩大。值得一提的是，今年，世界先进与汉磊科技

晶圆代工大厂近期动态频频，牵动晶圆代工版图变动。世界先进公开表示，正式进军12英寸晶圆代工，并再度开启下个30年的技术策略转型之路，碳化硅领域也收入发展版图；印度首座12英寸晶圆厂已启动，目前印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案；此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂，本月末将

2024年AI应用市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐。与此同时，全球经济发展形势仍不明朗，消费电子需求迟迟未见明确复苏信号，未来存储器产业挑战依然存在。这一背景下，国内存储模组厂商如何应对挑战、把握机遇？又该如何从激烈竞争中脱颖而出，成为市场中流砥柱？近期

据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。此前，据分析师郭明錤预测，苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，M5芯片不太可能采用该工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC（System-on-Integrate

近日，山东省发改委公布2024年拟认定省级战略新兴产业集群名单，其中，黄渤海新区的烟台经济技术开发区半导体产业集群入选。烟台是山东发展半导体产业的重要城市之一，已形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备等环节全产业链条，聚集了睿创微纳、德邦科技、一诺电子、联测优特、希尔德材料、万华电子材料、东方电子、

近日，合肥工业大学系统结构研究室边缘性缺陷测试研究团队提出一种可用于6T SRAM（FinFET工艺）自热效应表征方法并在基于FinFET的高性能FPGA平台上进行了实验验证。随着集成电路技术节点的不断发展，3D的晶体管结构和先进材料的使用增强了晶体管的自热效应，加速了缺陷产生，降低了驱动电流，增大

11月5日晚间，兆易创新披露公告称，公司拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“石溪资本”）、合肥国有资本创业投资有限公司（以下简称“合肥国投”）、合肥国正多泽产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥产投&rdq

2024年11月20日，由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2025）”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办，将全方位探讨2025年存储产业市场趋势与机会，技术演变与应用。本次会议主题为“智算

世界先进近日公布第三季营运报告，合并营收约为新台币（下同）118.04亿元，归属于母公司业主净利约为21.29亿元，每股税后盈余约为1.29元。与上一季营收110.65亿元相比，世界先进第三季营收约增加6.7 %; 归属于母公司业主净利约21.29亿元，上一季为17.98亿元。 随着整体客户的需求持

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&