2025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体股份有限公司（简称 “东芯股份”）发布公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（简称 “上海砺算&r

8月27日，三安光电 在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。#湖南三安 的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,000片/月，8英

近日，Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划，位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上，位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议，允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的5

8月底，中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体，不约而同地公布了最新的半年度财务报告，并披露了重磅资产整合计划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的剩余49%股权，而华虹则计划将兄弟公司华力微纳入麾下，收购其97.4988%的股权。中芯国际与华虹半导体近日同步祭出重磅资

TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆

9月1日晚，成都华微电子科技股份有限公司（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业，成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃，填补了国内外同类产品的空白，达到了国际领先水

德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布，慕尼黑工业大学将与台积电合作，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」（MACHT-AI）的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力，并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责，专注于开发高效能且可订制的

8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称：“芯碁微装”）在港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。其招股书显示，芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术，持续加强与头部客户

9月1日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议，华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过，中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）11.

9月1日晚间，苏大维格发布关于签署股权收购意向协议的公告。公告显示，公司拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权，收购完成后，预计实现对常州维普的控股。公开资料显示，苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，通过自主研发微纳光学关键制造设备——

2025年9月1日，全球知名半导体制造公司格罗方德（GlobalFoundries）宣布任命胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验，职业生涯横跨多家国际知名企业，曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁，还在宏达国际电子（HTC）担任过

TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%