9月20日，厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。据工作人员介绍，标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节，致力研究制定符合厦门及两岸产业需求的全产业链标准体系，填补厦门市集成电路产业链标准空白；推动厦门集成电路产业标准与国家、国际标准相衔接，提升厦门集成电路产业技术竞争力；开展两岸集成电路标准共同选

近日，广东省江门市生态环境局新会分局发布了“冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产新建项目”的环评文件受理公告。公告显示，冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产项目选址位于江门市新会区崖门镇，属于新建项目，项目总投资1.055亿元，租赁江门市旭晖纺织有限公司已建厂房，厂房面积为2630平方米

近日，市场消息称，台积电美国亚利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目前试产的A16处理器采用N4P制程，台积电将其描述为&ldquo

放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半导体、安森美、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂持续布局碳化硅产能，稳固其市场地位，同时，产业链相关环节的其他玩家也加入了碳化硅竞争。在此之下，8英寸碳化硅成为各方攻略的新堡垒。018英寸

9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出，立足中国，只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的，否则是不可持续的。当前，随着智能化时代

·自主研发可搭载于Linux系统的存储器控制解决方案“HMSDK”，竞争力得到广泛认可·HMSDK可有效优化异构存储器之间的性能，带宽提升30%，性能提升12%以上·“提高HBM等面向AI的存储器硬件实力的同时，也提升软件

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进封测产业基地项目一期于2020年7月投产，2023年实现产值29亿元。在南京的良好发展，让华天集团决定再投资100亿元启动二期项目，拟新建20万平方米厂房及配

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展

9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯先进化合物半导体光电子平台建设项目于2023年开工，预计2025年建成并全面投产，总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的

“芯”闻摘要2025晶圆代工产值预估无锡50亿专项母基金成立士兰微16亿增资敲定英特尔转型计划1 2025晶圆代工产值预估根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高

TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2

全球芯片行业再次传来重大消息：高通或向英特尔伸出了橄榄枝。近日，据《华尔街日报》援引知情人士称，美国芯片公司高通拟收购芯片制造商英特尔。图片来源：拍信网当时消息一出，资本市场反应热烈。据悉，周五英特尔股价一度大涨9.5%，随后涨幅收敛至3%，高通收盘则下跌约3%。英特尔的市值超过933亿美元，高通是