受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中国大陆先进封测产业进一步发展。据TrendForce集邦咨询

继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮和A轮融资。官网资料显示，铠欣半导体成立于2019

9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD：AM9C1。三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容，其中2TB版本预计明年年初开始量

9月24日，字节跳动旗下火山引擎发布两款视频生成大模型（豆包视频生成-PixelDance、豆包视频生成-Seaweed），首次面向企业市场开启邀测。火山引擎介绍，豆包视频生成模型基于DiT架构，通过高效的DiT融合计算单元，能更充分地压缩编码视频与文本，让视频在大动态与运镜中自由切换，拥有变焦、环

近日，长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时

9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下：一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级。证监会将积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，以及支持&ldq

9月21日，南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院正式揭牌。该学校将聚焦南京、服务江苏、辐射长三角地区，紧密围绕国家对集成电路技术的需求，不断提升关键办学能力，将集成电路学院打造成职业本科人才培养和科技创新高地，培养出更多技术技能人才。据介绍，南京工业职业技术大学聘任了13位来自东南大学

慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）5号馆举办！作为LEAP成员展，慕尼黑华南激光展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子设备展、中国（深圳）机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会同期举办，四展联动。慕尼黑华南激光展关注粤港澳大湾区半导体、消费电子、医疗

近日，海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。数据显示，我国集成电路出口正走出下行压力，逐渐恢复“活力”。拉长时间维度，十年来，集成电路出口额

受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。与此同时，AI人工智能浪潮之下，海量数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求：HBM从幕后走向台前，产品快速迭代，供不应求；大容量QLC SSD迎来用武之地，原厂加速升级制

晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA”）的75亿美元增资案。据悉，TSMC

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉，Soitec拥有