近日，在2024年超大规模集成电路国际研讨会上，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁电器件可靠性方面的最新研究进展。基于HfxZr1-xO2材料的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性，受到了广泛关注。然而，器件的可靠性是影响其大规模应用的

近日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。两

据“丽水经济技术开发区”介绍，睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目建设进入冲刺攻坚阶段，预计7月投产。睿昇半导体是宁波江丰电子材料股份有限公司的二级子公司，后者是专业从事超大规模集成电路高纯金属材料及溅射靶材研发生产的国家高新技术企业。作为宁波江丰电子

近日，广州市统计局公布的广州经济运行情况显示，1-5月，广州集成电路圆片产量同比增长94.3%。数据显示，1-5月，全市规模以上工业增加值同比增长0.7%。高技术制造业增势良好，实现增加值增长9.9%，其中，新一代信息技术产品加快增长，服务机器人、集成电路圆片、模拟芯片产量分别增长1.1倍、94.3

近日，国产TF-SAW射频滤波器厂商浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。本次中国移动通过旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称中国移动

TrendForce集邦咨询：服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持

据上海申和投资消息，6月23日，浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后，FerroTec集团在丽水经开区投资的第三个高端半导体战略投资项目。浙江富乐德传感技术建设项目于2024年2月25日正式开工建设，6月8日主体结顶，按照合同工期2024年6月30日，提前

近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。半导体制

近日，据媒体报道，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。据报道，由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etched，凭借其用于AI的ASIC芯片，从最底层的架构层面为主流A

昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示，VSMC是世界先进和恩智浦

据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC

当前半导体产业逐渐复苏，加上AI人工智能、汽车电子等产业的快速发展，半导体厂商投资热情持续高涨。与此同时，随着工艺制程竞赛日趋激烈，晶圆代工头部厂商已将目光瞄准2纳米制程，而台积电作为全球最大的晶圆代工企业，2纳米工厂也正在如火如荼的建设中。102.6亿美元增资案获批6月27日，中国台湾经济部投资审