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  • 10月21日,首期规模120亿元的江城产业投资基金(以下简称“江城基金”)在武汉正式揭牌成立。按照武汉市委市政府要求,江城基金将围绕“965”现代化产业体系,持续加大对新技术、新产业、新业态、新模式培育力度,聚焦光电子、新能源与智能网联汽车等五大优势产

    2024-12-08
  • 近日,“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。2022年12月31日,建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶,目前规划两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房。同时还将在辅助厂房配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室,加快公司产品工艺测试验证和

    2024-12-08
  • 10月22日,半导体公司德州仪器TI公布2024财年第三季度财务业绩。该季度营收41.5亿美元,净利润为13.6亿美元。针对业绩变化,TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示,营收较上年同期下降8%,环比增长9%。工业继续环比下降,而所有其他终端市场均有所增长。公司过去12个月的运营现金流为62

    2024-12-07
  • 近日,德州仪器发布了三季度财报,第三季度该公司营收下降 8.4% 至 41.5 亿美元,为连续第八个季度萎缩。德州仪器预计第四季度的销售额将达到 37 亿美元至 40 亿美元。该公司首席执行官Haviv Ilan表示,客户正在消化过剩库存,在连续八个季度的收入下滑之后,现在是订单复苏的好时机。Hav

    2024-12-07
  • 据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人民币)全球最大8英寸SiC芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力,多次延迟该厂房建设,最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。01W

    2024-12-07
  • 近日,全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代,半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI PMIC、AI服务器、面板级封装、液冷散热、AI PC等高科技产业。人工智能(AI)

    2024-12-07
  • 近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。本次落户临港的项目总投资4000万美元,计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线,开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工,以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。据悉,韩国埃珀特半

    2024-12-07
  • 据彭博社10月22日报道,菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作,以扩大其在半导体制造领域的发展。报道称,菲律宾半导体和电子产业基金会负责人Dan Lachica表示,菲律宾正在接触台积电和联电等公司,寻求透过设备和专业知识来建立该国的芯片制造业务。报导指出,相较而言,在芯片制造厂需要数十亿美元

    2024-12-06
  • · 结合并收入为17.5731万亿韩元,营业利润为7.03万亿韩元,净利润为5.7534万亿韩元… 季度业绩创历史新高·凭借公司面向AI的存储器全球领先技术实力,扩大高附加值产品的销售,实现最大规模的季度业绩·适用于AI服务器的存储器需求持续表

    2024-12-06
  • 近日,铠侠(Kioxia)官网宣布其多项创新研究成果,将于2024年12月7日至11日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会(IEDM)上发表。据了解,此次发布包括三大创新技术,分别是氧化物半导体通道晶体管DRAM(OCTRAM)、高容量交叉点MRAM(磁阻随机存取存储器)技术、具有水平单元堆叠

    2024-12-06
  • 美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料,打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不

    2024-12-06
  • 10月23日,至正股份发布公告称,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权,并募集配套资金。根据《资产购买协议》,本次交易完成后,港股上市公司ASMPT的全资子公司ASMPT Holding将成为

    2024-12-06
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