10月23日，国务院新闻办公室举行新闻发布会发布重要讲话，其中针对集成电路、人工智能等行业的发展发表最新指引。工业和信息化部运行监测协调局局长陶青表示，下一步，将紧抓新一代信息技术融合应用创新重大机遇，重点强化以下四个方面。一是强产业，持续推进集成电路、工业软件、人工智能、卫星互联网等关键技术领域研

在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造环节中扮演着重要的角色，AMHS便是其中之一。何为AMHS？AMHS全称为Automatic Material Handling S

根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球前五大SSD模组厂在渠道市场合计市占率已从2022年59%上升至2023年的72%，「大者恒大」趋势不变。大型业者的规模优势有助与NAND Flash原厂议价，取得更好的颗粒价格以增加竞争力，并有较充沛的资金提前建立库存，因应市场变化。TrendForc

近日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。官方资料显示，2020年7月7日，盛美临港项目正式开工。该项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。据悉，盛美临港项目是盛美清洗、电镀、

TrendForce集邦咨询: 预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。TrendForce集邦咨询

10 月 25 日消息，中国核工业集团有限公司（中核集团）昨日宣布，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片成功实现量产。该芯片对 X/γ 射线剂量率的量程为 100nSv / h（纳西弗 / 每小时）-10mSv / h（毫西弗

10月24日，Horizon Robotics地平线在香港交易所上市，以每股3.99港元发售13.6亿股股票，募资总额达54.07亿港元。上市后首个交易日总市值超660亿港元。公开资料显示，地平线成立于2015年7月，是一家乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商，拥有智驾

2024年10月24日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际推出全新旗舰Trident Z5 CK及Trident Z5 CK RGB 系列DDR5 CU-DIMM超频内存套装，为最新Intel® Core™ Ultra 200 K系列处理器与Inte

近年来，各大碳化硅衬底厂商持续加码产能，有多个碳化硅衬底项目在近期披露了最新进展，包括天科合达碳化硅衬底产业基地二期项目、重庆三安8英寸碳化硅衬底厂、博蓝特年产15万片碳化硅衬底产业化项目等。而在近日，国内又有一个碳化硅衬底项目通过了竣工验证，步入投产阶段。近日据山西转型综合改革示范区消息，中国电科

10月24日，镓锐芯光宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由产业资本领投，华泰紫金旗下苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光子基金”）跟投。资料显示，镓锐芯光成立于2023年5月，是一家氮化镓基激光芯片的IDM企业。公司主营产品包括GaN基激光芯片

随着AI应用快速普及，市场对高性能、高可靠性的存储产品需求与日俱增，企业级SSD正受到前所未有的关注。全球SSD市场格局由五大原厂主导，同时在AI浪潮下，国内企业级SSD产业链厂商正凭借技术突破加速崛起，成为存储市场一道靓丽的风景线。在目前饱受关注的AI场景超大容量存储市场，已有Solidigm、大

近日，美国半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（HSC）宣布，将获得美国3.25亿美元（约合人民币23.15亿元）的投资。HSC指出，根据《芯片与科学法案》，美国政府将向其提供3.25亿美元的拟议直接资金，用于建造一座新工厂生产多晶硅，以支持180个永久性先进制造岗位和10